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世界半導体産業戦略提携マップ 2018
−半導体関連企業提携戦略−



○○QualcommによるNXP Semiconductorの買収や、Analog DeviceによるLinear Technologyの買収といった大型の案件が続いている。国内の半導体メーカでは東芝メモリの売却、富士通、パナソニック、東芝などのシステムLSIの再編、中国の半導体企業、ファンドによる台湾をはじめとするアジアのOSAT企業の買収などの企業再編、製造装置業界でもLam ResearchとKLA-Tencorの事業統合など業界構造を大きく変える動きが出てきた。このような新しい、半導体業界の企業統合、提携戦略の最新動向を集約、詳細に分析 ○○企業統合、事業組換など新しい枠組みの構築が進む半導体業界の新しい業界構図を一望 ○○複雑な提携関係も、豊富な図表でわかりやすく ○○主要企業の基本戦略、事業構造改革、新体制、拠点状況も整理 ○○フラッシュ・メモリ、DRAM、システムLSIなど製品分野ごとの提携状況を整理 ○○主要企業の最新提携戦略 2016〜2017年の半導体関連企業の 企業提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約 ○○主要企業の2009年以降の重要な提携関係も網羅、各社の戦略 を浮き彫りに

★「半導体産業業界地図」から改題
★発行 グローバルネット株式会社

業界地図表紙


2017年12月8日発行

体裁:
B5変型 362ページ

価格:58,000円(税別)

ISBN: 978-4-9906118-9-7

発行:グローバルネット株式会社
住所:東京都中央区湊1-2-10
    堀川ビル6F



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『半導体業界の構図がこの1冊で!』

 半導体市場は2016年には停滞となったが、2017年には大幅な成長を記録している。その一方で、市場内の競争は厳しさを増しており、さまざまな分野に向けての開発にかかる案件が増加、費用、期間も拡張が進んでいる。また、多くの半導体企業で中核事業への集中を進めるため、事業の売却、再編を行っている。このような状況から半導体業界、製造装置・材料業界でも、大型のM&A、事業の統合、整理などが活発になっている。  大手IDMではパワー、車載向け製品を軸に合併、買収などが進んでいる。QualcommによるNXP Semiconductorの買収や、Infineon TechnologyによるInternational Rectifierの買収といった大型の案件が続いている。国内の半導体メーカでは東芝メモリの売却、富士通、パナソニック、東芝などのシステムLSIの再編、中国の半導体企業、ファンドによる台湾をはじめとするアジアのOSAT企業の買収などの企業再編が進んでいる。
 一方、成長が期待されるパワー半導体やMEMS、電子部品などの分野では、事業買収、工場買収など、各企業で増強が進められている。
 製造装置業界でも、事業の補完・拡大、他分野への展開などをにらんでの動きが進んでいる。Applied Materialsと東京エレクトロンの事業統合、Lam ResearchとKLA-Tencorが事業統合は破談となったが、今後も生き残りをかけて統合の動きがある。  大手メーカ同士の企業統合、メモリ、システムLSI、製造装置・材料業界などの事業分野ごとの統合などの業界構造の変革が続いている。
 技術面では、先端プロセスの開発、製造は世界上位企業数社と国際的な開発コンソーシアムに収れんされている。さらにこれらの大手企業間でもプロセスの標準化を進め、各社のラインをシームレスの使用できるようにするなど、設備の有効利用を可能にし、投資効率を向上させるなどどの取り組みを進めている  このように半導体産業の業界構造は複雑化を増している。
 本レポートでは新し い企業提携 、新企業体制に関する情報を集約、企業ごと、提携の種類ごとに、 表形式でまとめており新しい業界構図を一望できるもの としている。


===== 目 次 =====

第1編 総論

第1章 世界の半導体企業提携概要

第2章 研究開発コンソーシアム


第2編 日本の主要半導体メーカ
第1章 東芝
第2章 ルネサス エレクトロニクス
第3章 富士通
第4章 パナソニック
第5章 シャープ
第6章 ソニー
第7章 ローム
第8章 その他主要企業(富士電機、新日本無線、サンケン電気、
    村田製作所、TDK)


第3編 海外の主要半導体メーカ
米Advanced Micro Devices(AMD)/米Amkor Technology/米Analog Devices/米Atmel/米Broadcom/米Cypress Semiconductor/米Freescale Semiconductor(現NXP Semiconductor)/米GlobalFoundries/米IBM/米Intel/米LSI(現Avago Technology)/米Micron Technology/米Microsemi/米ON Semiconductor/米Qualcomm/米Spansion/米Texas Instruments(TI)/オランダNXP Semiconductor(NXP)/独Infineon Technologies/スイスST Microelectronics/スイスNyumonix(現MIcron Technology)/イスラエルTowerJazz/韓国Samsung Electronics/韓国SK-Hynix/台湾Nanya Technology/台湾Powerchip Technology/台湾ProMos Technologies/台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)/台湾United Microelectronics(UMC)/台湾Winbond Electronics/中国Semiconductor Manufacturing International(SMIC)/中国Shanghai Huali Microelectronics(HLMC)/Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing(HHGrace)/XMC・長江ストレージ
◎ 米Intelの項目の一部をPDFファイルでご覧いただけます。(2018年版) 
サンプルPDF


第4編  世界の主要半導体製造装置メーカ

第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況

第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト/アルバック/ウシオ電機/キヤノン/京セラ/コバレントマテリアル/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/シンフォニア・テクノロジー/新光電気工業/住友重機械工業/住友精密工業/住友電気工業/大日本印刷/大日本スクリーン製造/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/TOWA/凸版印刷/豊田合成/ニコン/日本電子/ニューフレアテクノロジー/浜松ホトニクス/日立国際電気/日立ハイテクノロジーズ/日立電線/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/横河電機/レーザーテック

第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況

米Advanced Energy/米Applied Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Axcelis Technologies/米Brooks Automation/米Cadence Design Systems/米Cofu/米Electroglas/スイスBe Semiconductor Industries(前ESEC)/米FEI/米FSI International(現東京エレクトロン)/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米Mattson Technologies/米Mentor Graphics/米Novellus Systems(現Lam Research)/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech /米Verigy(現アドバンテスト)/米Xcerra



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