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半導体産業業界地図2013-2014
−半導体関連企業提携戦略−



○○ルネサス エレクトロニクス、パナソニック、富士通のFab lite化、Micron Technologyによるエルピーダメモリの買収といった国内大手半導体企業の事業再編と新たな提携戦略、欧米企業、中国、台湾などのアジア企業などを含めた企業再編。製造装置業界でも東京エレクトロンとApplied Materilasの事業統合など業界構造を大きく変える動きが出てきた。このような新しい、半導体業界の企業統合、提携戦略の最新動向を集約、詳細に分析
○○企業統合、事業組換など新しい枠組みの構築が進む半導体業界の新しい業界構図を一望
○○複雑な提携関係も、豊富な図表でわかりやすく ○○主要企業の基本戦略、事業構造改革、新体制、拠点状況も整理
○○フラッシュ・メモリ、DRAM、システムLSIなど製品分野ごとの提携状況を整理
○○主要企業の最新提携戦略 2013〜2014年の半導体関連企業の 企業提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約
○○主要企業の2007年以降の重要な提携関係も網羅、各社の戦略 を浮き彫りに

業界地図表紙

2014年2月28日発行

体裁:
B5変型 420ページ

価格:45,000円(税別)

ISBN: 978-4-9906118-6-6


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『半導体業界の構図がこの1冊で!』

 012〜2013年には半導体市況の回復が続いたものの、半導体事業の経営は難しい状況が続いており、Micron Technologyによるエルピーダメモリの買収といった大手半導体メーカの大型提携が続いた。事業分離、最先端プロセス開発からの撤退、製造部門の切り離しなども続いている。
  製造装置業界でも、最先端装置開発、他分野への展開などをにらんでLam ResearchによるNovellus Systemsの買収に続いて、2013年には東京エレクトロン、Appleid Materialsというトップメーカ同士の事業統合が発表された。このように、生き残りをかけて大手メーカ同士の企業統合、メモリ、システムLSI、製造装置・材料業界などの事業分野ごとの統合などの業界構造の変革が続いている。
 このように半導体産業界の構図は流動を続けている。事業再編では、ルネサス エレクトロニクス、パナソニック、富士通といった国内大手メーカーでは、最先端プロセスの開発、製造からの撤退、工場の整理、合弁企業への移管などFab Lite化が進んでいる。さらにパナソニック、富士通ではシステムLSI事業の統合に向けて、動きが進んでいる。東芝でもシステムLSI事業の再編をすすめるなど、業界構造の改革を急速に進めている。
 メモリでは、DRAM、NAND型フラッシュメモリでも業界再編が進んでいる。一方、成長が期待されるパワー半導体では、事業買収、工場買収など、各企業で増強が進められている。
 また、22/20nmレベルの量産立ち上げが進むなど技術革新は加速、半導体やシステムの開発にかかる時間、コスト、リソースは拡大を続けている。また、製造面でも微細化の進展により投資負担は莫大なものとなっている。最先端プロセスの開発では共同開発コンソーシアムへの集約が進んでおり、製造もファンドリ企業を含むトップ企業への集約が進んでいる。これによりファンドリ企業への製造能力の集中が高まり、重要性が増している
 このように半導体産業の業界構造は複雑化を増している。本レポートでは新しい企業提携 、新企業体制に関する情報を集約、新しい業界構図を一望できるものとしている。


===== 目 次 =====

第1編 総論

第1章 世界の半導体企業提携概要

第2章 研究開発コンソーシアム


第2編 日本の主要半導体メーカ
第1章 東芝
第2章 ルネサス エレクトロニクス
第3章 富士通
第4章 パナソニック/三洋半導体(ON Semiconductor)
第5章 シャープ
第6章 ソニー
第7章 ローム
第8章 エルピーダメモリ(Micron Technology)


第3編 海外の主要半導体メーカ
米Advanced Micro Devices(AMD)/米Analog Devices/米Atmel/米Cypress Semiconductor/米Freescale Semiconductor/米GlobalFoundries/米IBM/米Intel/米LSI/米Micron Technology/米ON Semiconductor/米Spansion/米Texas Instruments(TI)/オランダNXP Semiconductor(NXP)/独Infineon Technologies/スイスST Microelectronics/韓国Samsung Electronics/韓国SK Hynix/台湾Nanya Technology/台湾Powerchip Technology/台湾ProMos Technologies/台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)/台湾United Microelectronics(UMC)/台湾Winbond Electronics/中国Semiconductor Manufacturing International(SMIC)/Shanghai Huali Microelectronics(HLMC)/Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing(HHGrace)
◎ 米Intelの項目の一部をPDFファイルでご覧いただけます。(2012年版) 
サンプルPDF


第4編  世界の主要半導体製造装置メーカ

第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況

第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト/アルバック/ウシオ電機/キヤノン/京セラ/コバレントマテリアル/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/シンフォニア・テクノロジー/新光電気工業/住友重機械工業/住友精密工業/住友電気工業/大日本印刷/大日本スクリーン製造/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/TOWA/凸版印刷/豊田合成/ニコン/日本電子/ニューフレアテクノロジー/浜松ホトニクス/日立国際電気/日立ハイテクノロジーズ/日立電線/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/横河電機/レーザーテック

第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況

米Applied Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Aviza Technology/米Axcelis Technologies/米Brooks Automation/米Cadence Design Systems/米LTX-Crednce/米Delta Design/米Electroglas/米FEI/米FSI International/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米Mattson Technologies/米Mentor Graphics/米Novellus Systems(Lam Research)/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech /米Varian Semiconductor Equipment Associates(Applied Materials)/米Verigy(アドバンテスト)



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