半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社EDリサーチ社


半導体産業業界地図2011
−半導体関連企業提携戦略−



○○ルネサス エレクトロニクス、TIによるNational Semiconductorの買収などはじめ新しい、半導体の企業統合、提携戦略の最新動向を集約、詳細に分析
○○企業統合、事業組換など新しい枠組みの構築が進む半導体業界の新しい業界構図を一望
○○複雑な提携関係も、豊富な図表でわかりやすく
○○主要企業の基本戦略、事業構造改革、新体制、拠点状況も整理
○○フラッシュ・メモリ、DRAM、システムLSIなど製品分野ごとの提携状況を整理
○○主要企業の最新提携戦略 2010〜2011年の半導体関連企業の 企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約
○○主要企業の2005年以降の重要な提携関係も網羅、各社の戦略 を浮き彫りに


20119年6月20日発行

体裁:
B5変型 420ページ

価格:47,250円(税込)

ISBN: 978-4-901790-74-5


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『半導体業界の構図がこの1冊で!』

 2010年以降の半導体市況は回復が続いているが、大手半導体メーカにおいても企業の合併、売買収、事業分離、製造部門の切り離し、などの動きが相次いでいる。その一方、最先端プロセス開発のグループ化の加速、集約と大手半導体メーカの最先端プロセス開発からの撤退などが続き、開発から製造まで1社で完結する企業についてはロジック、メモリ、ファンドリのトップ企業に絞られてきている。このように半導体産業界の構図は流動を続けている。
 事業再編では欧米企業が積極的であったが、日本企業においてもルネサス エレクトロニクスの設立、ロームによる沖電気工業半導体事業の買収、三洋電機の半導体事業のON Semiconductorへの売却などに代表されるように業界構造が急速に変化している。欧米では中核事業への集中を高めるため、非中核事業整理の動きが加速している。 また、22nmの量産立ち上がりが目前を迎えるなど技術革新は加速、半導体やシステムの開発にかかる時間、コスト、リソースは拡大を続けている。製造面でも微細化の進展により投資負担は莫大なものとなっている。自社独自の開発、最先端プロセス製造から、共同開発、製造提携へと戦略を急速に転換している。これによりファンドリ企業への製造能力の集中が高まり、重要性が増している。
 このように半導体産業の業界構造は複雑化を増している。本レポートでは新しい企業提携 、新企業体制に関する情報を集約、新しい業界構図を一望できるものとしている。


===== 目 次 =====

第1編 総論

第1章 世界の半導体企業提携概要

第2章 研究開発コンソーシアム


第2編 日本の主要半導体メーカ
第1章 東芝
第2章 ルネサス エレクトロニクス(NECエレクトロニクス/ルネサス テクノロジ/三菱電機)
第3章 富士通セミコンダクタ
第4章 パナソニック/三洋半導体(ON Semiconductor)
第5章 シャープ
第6章 ソニー
第7章 ローム/OKIセミコンダクタ
第8章 エルピーダメモリ


第3編 海外の主要半導体メーカ
米Advanced Micro Devices(AMD)/米Analog Devices/米Atmel/米Cypress Semiconductor/米Freescale Semiconductor/米GlobalFoundries/米IBM/米Intel/米LSI/米Micron Technology/米National Semiconductor/米ON Semiconductor/米Spansion/米Texas Instruments(TI)/オランダNXP Semiconductor(NXP)/独Infineon Technologies/スイスST Microelectronics/スイスNumonyx(Micron Technology)/韓国Samsung Electronics/韓国Hynix Semiconductor/台湾Nanya Technology/台湾Powerchip Technology/台湾ProMos Technologies/台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)/台湾United Microelectronics(UMC)/台湾Winbond Electronics/中国Semiconductor Manufacturing International(SMIC)


第4編  世界の主要半導体製造装置メーカ

第1章 世界の半導体製造装置メーカの提携概況

第2章 日本の半導体製造装置/材料メーカの提携状況
アドバンテスト/アルバック/ウシオ電機/キヤノン/京セラ/コバレントマテリアル/SUMCO/JSR/芝浦メカトロニクス/信越半導体/シンフォニア・テクノロジー/新光電気工業/住友重機械工業/住友精密工業/住友電気工業/大日本印刷/大日本スクリーン製造/ディスコ/東京エレクトロン/東京応化工業/東京精密/TOWA/凸版印刷/豊田合成/ニコン/日本電子/ニューフレアテクノロジー/浜松ホトニクス/日立国際電気/日立製作所・日立ハイテクノロジーズ/日立電線/富士フイルム/HOYA/三井ハイテック/明電舎/横河電機/レーザーテック

第3章 海外の半導体製造装置メーカの提携状況

米Applied Materials(AMAT)/オランダASM International/オランダASML/米Aviza Technology/米Axcelis Technologies/米Brooks Automation/米Cadence Design Systems/米Crednce Systems-LTX/米Delta Design/米Electroglas/米FEI/米FSI International/米IBIS Technology/米KLA-Tencor/米Kuicke&Soffa/米Lam Research/米Mattson Technologies/米Mentor Graphics/米Novellus Systems/米Synopsys/米Teradyne/米Ultratech /米Varian Semiconductor Equipment Associates/米Verigy



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