半導体産業業界地図2009 【業界動向レポート】

半導体産業業界地図2009 －半導体関連企業提携戦略－ ○○ルネサスエレクトロニクス、TMC／TIMCなど、半導体の企業統合、提携戦略の最新動向を集約、詳細に分析 ○○企業統合、事業組換など新しい枠組みの構築が進む半導体業界の新しい業界構図を一望 ○○複雑な提携関係も、豊富な図表でわかりやすく ○○主要企業の基本戦略、事業構造改革、新体制、拠点状況も整理 ○○フラッシュ・メモリ、DRAM、システムLSIなど製品分野ごとの提携状況を整理 ○○主要企業の最新提携戦略 2008～2009年の半導体関連企業の企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規設立事業などの情報を集約 ○○主要企業の2003年以降の重要な提携関係も網羅、各社の戦略を浮き彫りに
	2009年11月6日発行体裁：B5変型　420ページ価格：47,250円（税込） ISBN： 978-4-901790-74-5 ご購入はこちらから
『半導体業界の構図がこの1冊で！』　2008年以降の半導体市況悪化に伴い、大手半導体メーカにおいても事業破綻、事業分離、製造部門の切り離しなどが増加してきた。その一方、生き残りをかけて大手メーカ同士の企業統合、メモリ、システムLSIなどの事業分野ごとの統合も進んでいる。このように半導体産業界の構図は流動を続けている。事業再編では欧米企業が積極的であったが、日本企業においてもNECエレクトロニクスとルネサステクノロジの統合に代表されるように業界構造の改革を急速に進めている。台湾では政府主導でDRAM事業の再編が試みられている。欧米ではこれまで以上に複雑な動きを示すている。　また、32nmの量産立ち上がりが目前を迎えるなど技術革新は加速、半導体やシステムの開発にかかる時間、コスト、リソースは拡大を続けている。また、製造面でも微細化の進展により投資負担は莫大なものとなっている。自社独自の開発、最先端プロセス製造から、共同開発、製造提携へと戦略を急速に転換している。これによりファンドリ企業への製造能力の集中が高まり、重要性が増している。　このように半導体産業の業界構造は複雑化を増している。本レポートでは新しい企業提携、新企業体制に関する情報を集約、新しい業界構図を一望できるものとしている。

『半導体業界の構図がこの1冊で！』