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2005年9月16日発行

半導体産業業界地図2006
−半導体関連企業提携戦略−



○激変が続く半導体業界の新しい業界構図を一望
○主要企業の基本戦略、事業構造改革、新体制、拠点状況も整理 ○主要企業の最新提携戦略 2004〜2005年の半導体関連企業
の企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、
新規設立事業などの情報を集約
○主要企業の2000年以降の重要な提携関係も網羅、各社の戦略
を浮き彫りに
主要コンソーシアムの概要と現在の活動状況を集約


2005年9月16日発行

体裁:
B5型 約400ページ

価格:47,250円(税込)

ISBN: 4-901790-43-9



『業界の構図がこの1冊で!』 

 足踏み状態の景気が続く半導体産業。しかし、景気の底は浅く、短期間で回復から成長に向かっていくものと期待されている。しかし「成長」を続けていくためにはこれまで以上に厳しい生き残り競争を勝ち抜く必要がある。また、製品、技術は複雑さを増し、製造、開発にかかる時間、コスト、リソースは拡大を続けており、一企業で負担できる範囲を超えようとしている。そこで、多くの企業では企業形態、事業構造を改革し、他社との積極的な企業提携、グループ化、研究コンソーシアムの設立など、複数企業のパートナーシップによる克服を目指している。しかし、各社の思惑は交錯し、提携の規模、種類も様々である。また、提携パートナーの組み替えも進むなど半導体産業界の構図は流動を続けている。本レポートでは新しい企業提携 、新企業体制に関する情報を集約、新しい業界構図を一望できるものとしている。



===== 目 次 =====

第1編 総論

第1章 世界の半導体業界地図
   
  1.半導体企業提携概要とその特徴
 
 
  2.今後の展望

第2章 日本の半導体業界地図
   
  1.半導体企業提携概要とその特徴
 
 
  2.今後の展望

第3章 研究開発コンソーシアム
   
  1.日本の研究開発コンソーシアム
 
 
  2.海外の研究開発コンソーシアム


第2編 日本の主要半導体メーカの企業提携/新事業体制
東芝、NEC/NECエレクトロニクス、ルネサス テクノロジ/日立製作所・三菱電機、
富士通、松下電器産業、シャープ、三洋電機、ソニー、沖電気工業、ローム、
セイコーエプソン、エルピーダメモリ, など



第3編 海外の主要半導体メーカーの企業提携
米国:Intel、TI、IBM、Motorola、AMD、LSI Logic、Agere Systems、
Micron Technology、Analog Devices、Cypress Semiconductor、Atmel、Xilins
欧州:Infineon Technologies、Philips、ST Microelectronics
韓国:Samsung Electronics、Hynix Semiconductor、Tongu Electronics
台湾:TSMC、UMC、Nanya Technoliges
シンガポール/中国:Chartered Semiconductor Manufacturingなど



第4編  世界の半導体製造装置メーカーの提携状況

第1章 世界の半導体装置メーカ提携の概要と分析

第2章 日本の半導体製造装置メーカーの提携状況
アドバンテスト、アルバック、アネルバ、イビデン、 ウシオ電機、カイジョー、
キヤノン、京セラ、光洋サーモシステム、コマツ電子金属、SES、JSR、
芝浦メカトロニクス、信越半導体、新川、神鋼電機、新光電気工業、スピードファム、
住友重機械工業、ダイキン工業、大日本印刷、大日本スクリーン製造、ダイフク、
ディスコ、東京エレクトロン、 東京応化工業、東京精密、
東芝機械/ニューフレアテクノロジー、東芝セ ラミックス、TOWA、凸版印刷、
ニコン、ニッテツ電子、日本電子、日立国際電気、日立製作所、
日立電子エンジニアリング、日立ハイテクノロジー、日立電線、HOYA、
三井ハイテック、三菱マテリアルシリコン、横河電機、ワイエーシー、など


第3章 海外の半導体製造装置メーカーの提携状況


サンプル:世界半導体メーカの主な提携状況(2004年度版より)


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