半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社EDリサーチ社


進化する半導体組立・テスト工程
−工程・ラインの生産性・経済性向上への戦略−

CD-ROM版(PDFデータ)


半導体組立・テスト工程において
ライン全体での生産性・経済性を
いかに高めるかという視点に立ち、
両工程の進むべき方向性に迫る!

2002年7月より絶版になっていた
本ですが、 多くの方のご要望により、
PDFデータにて完全復刻いたしました!


2003年3月20日発行

定価:52,500円(税込)

ファイルで内容の一部がご覧になれます。

 これ1枚で…
 ●システム機器および半導体デバイスの変遷から、半導体組立・テスト技術の
   進化の歴史、今後の組立・テスト工程の技術課題までを総括!
   システム機器の要求に応えるために、これからの半導体組立・テスト工程が
   担うべき役割が明らかに
 ●半導体組立工程・テスト工程関連の技術動向・事業動向など、国内・海外の
   関連装置・材料・サービスメーカー600社以上の最新情報を収録
 


 通信の超高速化、PCや家電などの高性能化・高機能化などにより、システム機器からの半導体デバイスへの要求は今後ますます厳しくなる。しかしデバイスの高性能化、低コスト化を一手に担ってきた微細化による高集積化にも限界が見えてきた。単に微細化・高集積化を進めるだけでなく、違う角度からのアプローチが必要とされている。その例が三次元実装、CSP/BGAなどの新しいパッケージ技術や、LSIのテスト容易化設計技術などである。
 また、組立・テスト工程では、デバイスの高集積化・高性能化に対応することが技術的・コスト的に難しくなっている。
 このように、システム機器からの要求に対応するためには、これまで以上に製造全体を通して、最適な製造技術の開発およびそれらの組み合わせを考えなくてはならない。製造ライン構築も、前工程から後工程まで全体を通して見た最適化が重要になっている。
 本書ではこのような新しい状況にある半導体組立工程・テスト工程について、工程・ライン全体での生産性・経済性を高めるための方向性を探る。そのため単に個々の装置の技術要件のみならず、装置インタフェース・人員・材料など、両工程に関わるさまざまな要件を見据えてアプローチしていく。


===== 構成 =====

第1編 システム要求と半導体デバイス技術の変遷
第1章 システム要求に応える半導体デバイスの変遷と今後の展望
(1)パッケージロードマップ

 日本電気 高密度実装技術本部 春日壽夫氏   
(2)テストロードマップ
 沖電気工業 LSI事業部 テスト技術部 大浦悟氏

第2章 半導体デバイス製造の技術課題・コスト課題
(1)組立工程での課題
 沖電気工業 LSI事業部 パッケージ開発部 小原 洋一

(2)テスト工程での課題
 日立超LSIシステムズ デバイス・テストセンター テスト技術グループ
 池田義晴氏

第3章 半導体デバイスの課題に対する組立・テスト工程からのアプローチ
(1) 組立工程からのアプローチ
(2)テスト工程からのアプローチ −テスト技術者の視点
  1.テスト技術者の視点
   日本電気 高密度実装技術本部 岩瀬 信和氏
  2.テスト工程からのアプローチ −LSI設計者の視点
   九州システム情報技術研究所 伊達博氏
   (現所属 アーベル・システムズ)

第2編 高生産性・高経済性を実現する21世紀の
     ライン構築戦略

第1章 組立工程の生産性・経済性向上のための方策
 アトムニクス研究所 畑田 賢造氏
第2章 テスト工程の生産性・経済性向上のための方策
 大阪大学 大学院工学研究科 情報システム工学専攻
 藤岡 弘氏、中前 幸治氏

第3編 半導体組立・テスト工場の動向
主要半導体メーカーの半導体組立・テスト工程の動向

第1章 組立・テスト工程の生産性・経済性の向上への考え方
第2章 工程のシステム化
第3章 ウェーハ・レベルCSP、3次元実装
第4章 国内主要半導体メーカー動向
第5章 主要半導体組立・テスト専業メーカーの動向

第4編 装置・材料メーカーの動向
第1章 組立装置の動向
(1)グラインディング/ダイシング
(2)ボンディング装置
(3)封止装置

第2章 テスト工程装置の動向
(1)テスタ/ハンドラの動向
(2)プローバ/プローブカード
(3)バーンイン

第3章 半導体組立関連材料の動向

−資料編−
第5編 半導体メーカーディレクトリ
第1章 半導体メーカーディレクトリ
第2章 半導体組立・テスト関連の装置・材料メーカーディレクトリ

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