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半導体組立工場データベース
2015-2016


○○半導体企業、パッケージ事業外注を担当するOSAT企業160社超のパッケージング工場の情報を集約 ○○各工場の所在地、生産品目、対応パッケージ、特徴などをまとめている。 ○○データベース化することで企業国籍、工場所在地域、対応パッケージなど、目的に合わせた検索が可能となっている。 ○○1400以上のの半導体企業、OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約 ○○データ送付(Excelベース)、またはCD-ROMで提供


2016年5月6日発行

提供方法:データ/CD-ROM

価格:40,000円(税別)
*「半導体パッケージビジネス戦略2015-2016」購読者には特別価格1万5000円で提供させていただきます。



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『半導体パッケージ工場のデータを集約!』

   2010年以降、半導体市況の停滞が続く中、後工程の受託製造企業、いわゆるOSAT(Outsource of Semicondcutor Assembly and Test)企業が成長、重要性を増しており、業績を伸ばしている。さらにOSAT企業間でも買収などによる企業の集約化が進んでいる。Amkor Technology-ジェイデバイスは、日本の多くの大手半導体企業の国内後工程工場を傘下に置いている。また、SPIL、STATSChip PACなどの大手OSAT企業を対象とした企業買収の動きも加速。また、中国企業によるOSAT企業の買収、グループ化も活発になっている。  一方、これから一層の成長が期待されているパワーエレクトロニクス分野では、熱対策、効率などの面からパッケージ技術が製品性能に密接に関係していることもあり、半導体メーカの開発ポイントとなっており、外注には適さない面もある。このように、パッケージングの事業構造な複雑な様相を示している。  このような動きに伴い、組立・テスト工場新設の増加に加えて、既存工場の売買、譲渡などの動きも活発化している。  「半導体組立工場データベース2015-2016」では、半導体メーカ(IDM)、OSATOSAT企業の組立/組立・テスト工場について、所在地、生産品目、対応パッケージ、生産・装置状況などをまとめている。また、Excelベースのデータベース構造としていることから、企業国籍、工場所在地域、対応パッケージなど、目的に合わせた検索を可能にしている。  さらに、半導体メーカ、サブコン企業約150社の企業/工場データを見やすい個表形式で掲載している。対象企業数は160社超、対象工場は400工場超となっている。 これから一段の成長が期待できる半導体パッケージ事業に携わっていくための必須のレポートである。

===== ◎データベース掲載企業 =====

 東芝、ルネサス エレクトロニクス、パナソニック、富士通、ローム、シャープ、ソニー、セイコーエプソン、富士電機、新日本無線、新電元工業、サンケン電気、ミツミ電機、ジェイデバイス、新光電気工業、三井ハイテック、アオイ電子、Intel、Texas Instruments(TI)、Freescale Semiconductor、Fairchild Semiconductor、Micron Technology、ON Semiconductor、Samsung Electronics、SK Hynix、STMicroelectronics、Infineon Technologies/International Rectifire(IR)、NXP Semiconductor、ASE、Amkor Technology、Carsem、ChipMOS Technology、Chipbond Technology、Formosa Advanced Technology、JCET、南通微電子、Nepes、Orient Semiconductor Engineering、Powertech/Greatek、Siliconware Precision Indsutries(SPIL)、STATSChipPAC、STS Semiconductor、Tianshui Huatian Technology、Unisem、United Test Assemblu Center(UTAC)、Walton Advanced Engineering、
など160社以上、400超の工場数


◎ 「ASE」の項目をExcelファイルでご覧いただけます。 
上記企業名のうち、「ASE」をクリック、同社データがご覧いただけます




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