半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社EDリサーチ社


半導体パッケージビジネス戦略
2017



○○半導体企業、パッケージ事業外注を担当するOSAT企業のパッケージ開発戦略、売上動向、工場動向、設備投資戦略の情報を集約。「どこにどんな工場・ラインがあるのか」、これから「どんな工場・ラインが動き出すのか、どんな設備投資、増強が行われるのか」」などを一冊に集約。

○○IDMにおけるパッケージ事業の分離、売却、OSAT企業を軸とする事業の吸収・統合、企業・事業の売買収、さらにOSAT企業の統合、事業組換など新しい枠組みの構築が進むパッケージングの新しい業界構造を一望

○○150社超の半導体企業、OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約

○○FOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造を一望!
(発行元:グルーバルネット株式会社)

Now Printing

2017年7月31日発行

体裁:
A4型 242ページ

価格:78,000円(税別)

PDFセット版(書籍+PDF)
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『半導体パッケージビジネスの現状とこれからがこの1冊で!』

  2010年代に入り、欧米企業の後を追う形で、日本企業を中心に後工程製造の分離や外部委託の拡大が進められた。これに伴い、後工程の受託製造企業、いわゆるOSAT(Outsource of Semicondcutor Assembly and Test)企業が成長、重要性を増しており、業績を伸ばしている。
  OSAT企業間でも買収などによる企業の集約化が進んでいる。日本でみれば、Amkor Technology-ジェイデバイスは、日本の多くの大手半導体企業の国内後工程工場を傘下に置いている。また、台湾の大手企業であるASEとSPILが合併を進めるなど、大型のM&Aが進んでいる。さらに、中国企業や市、省などの自治体政府、政府系ファンドなどの支援による大手OSAT企業の買収も進んでいる。
  一方、技術面において、半導体の高性能・多機能化、小型化、開発期間の短縮などが要求に対して、ウェーハプロセスだけでなく、組立・パッケージングの面からのアプローチが重要になっており、半導体事業の差別化のためにも技術開発、製造能力の整備が進められている。このため、ファンドリを含む半導体メーカとOSAT企業とはより緊密な連携が求められるようになっている。
  また、TSVなどの3D技術に関しては、IDMでも研究が加速している。さらにFOWLP・FOPLP・2.1D/2.5Dパッケージングなど、技術革新が進むパッケージングの業界構造も詳細に分析している。 また、これから一層の成長が期待されているパワーエレクトロニクス分野では、半導体メーカの開発ポイントとなっており、外注には適さない面もある。このように、パッケージングの事業構造な複雑な様相を示している。
 「半導体パッケージビジネス戦略2017」では、このようなパッケージビジネスの現状を捉えるため、主要半導体メーカのパッケージ事業、半導体サブコンとして活動するOSAT企業について、売上動向、製造/工場戦略、設備投資戦略を中心に、生産拠点の状況、注力製品、開発状況、生産拠点の状況などの情報を分析している。これにより、パッケージングビジネスの全体状況、業界構造、市場推移などをまとめている。 さらに、半導体メーカ、サブコン企業約150社の企業/工場データを見やすい個表形式で掲載している。 これから一段の成長が期待できる半導体パッケージ事業に携わっていくための必須のレポートである。
さらに今回は、PDFデータとのセット販売を行っている。


===== 目 次 =====

第1編 パッケージビジネス総論

第1章 パッケージビジネス概況
 1.パッケージビジネス全体状況
 2.IDMのパッケージ事業概況
 3.OSAT企業のパッケージ事業概況


第2章 パッケージビジネスの工場・投資概況
 
1.後工程生産拠点分布
 2.設備投資動向


第2編 国内半導体企業のパッケージ事業戦略
  東芝、ルネサス エレクトロニクス、パナソニック、富士通、ローム、ソニー、富士電機、新日本無線、新電元工業、サンケン電気、その他半導体メーカ


第3編 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
 Intel、Texas Instruments(TI)、ON Semiconductor、Samsung Electronics、STMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductor、その他海外半導体メーカの動向


第4編 国内OSAT企業のパッケージ事業戦略
  ジェイデバイス、新光電気工業、アオイ電子、その他の国内サブコン企業(約35社)

5編 海外OSAT企業のパッケージ事業戦略

  ASE、Amkor Technology、Carsem、ChipMOS Technology、Chipbond Technology、Formosa Advanced Technology、JCET(STATSChipPAC
通富微電(南通微電子)、Nepes、Orient Semiconductor Engineering、Powertech/Greatek、Siliconware Precision Indsutries(SPIL)、STS Semiconductor、Tianshui Huatian Technology、Unisem、United Test Assemblu Center(UTAC)、Walton Advanced Engineering、
その他有力サブコン企業(Aguila Technologies,AIC Semiconductor,Amertron Global,EEMS,Flipchip International,International Micro Industries(IMI),Multichip Assembly,Omedata Electronics,Remtec,Samtec Microelectronics,Wuxi China Resource Micro-Assembly Tech、など【約50社

◎ 「SPIL」の項目をPDFファイルでご覧いただけます。 

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