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半導体パッケージビジネス戦略2013


○○半導体企業、パッケージ事業外注を担当するOSAT企業のパッケージ開発戦略、売上動向、工場動向、設備投資戦略の情報を集約。「どこにどんな工場・ラインがあるのか」、これから「どんな工場・ラインが動き出すのか、どんな設備投資、増強が行われるのか」」などを一冊に集約。

○○パッケージ事業の分離、売却、統合、企業の売買収など、OSAT企業の統合、事業組換など新しい枠組みの構築が進むパッケージングの新しい業界構造を一望

○○注目が高まるOSAT企業の事業戦略を、有力顧客との関係も含めて詳細に分析

○○180社超の半導体企業、OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約

○○企業ごとに情報を凝縮、資料としての使い勝手を追求

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2013年4月23日発行

体裁:
A4型 220ページ

価格:84,000円(税込)

ISBN: 978-4-9906118-5-9


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『半導体パッケージビジネスの現状とこれからがこの1冊で!』

  半導体産業における水平分業化は、ウェーハプロセスに先駆けて、組立・パッケージング、テストといった後工程において進んできた。2010年以降、半導体市況の停滞が続く中、日本企業を中心に後工程製造の分離や外部委託の拡大が進められている。これに伴い、後工程の受託製造企業、いわゆるOSAT(Outsource of Semicondcutor Assembly and Test)企業が成長、重要性を増している。
 一方、技術面において、半導体の高性能・多機能化、小型化、開発期間の短縮などが要求に対して、ウェーハプロセスだけで、組立・パッケージングの面からのアプローチが重要になっており、半導体事業の差別化のためにも技術開発、製造能力の整備が進められている。このため、ファンドリを含む半導体メーカとOSAT企業とはより緊密な連携が求められるようになっている。
 また、これから一層の成長が期待されているパワーエレクトロニクス分野では、熱対策、効率などの面からパッケージ技術が製品性能に密接に関係していることもあり、半導体メーカの開発ポイントとなっており、外注には適さない面もある。このように、パッケージングの事業構造な複雑な様相を示している。
  「パッケージビジネス戦略2013」では、このようなパッケージビジネスの現状を捉えるため、主要半導体メーカのパッケージ事業、半導体サブコンとして活動するOSAT企業について、売上動向、製造/工場戦略、設備投資戦略を中心に、生産拠点の状況、注力製品、開発状況、生産拠点の状況などの情報を分析している。これにより、パッケージングビジネスの全体状況、業界構造、市場推移などをまとめている。
 さらに、半導体メーカ、サブコン企業185社の企業/工場データを見やすい個表形式で掲載している。  これから一段の成長が期待できる半導体パッケージ事業に携わっていくための必須のレポートである。


===== 目 次 =====

第1編 パッケージビジネス総論

第1章 パッケージビジネス概況
 1.パッケージビジネス全体状況
 2.IDMのパッケージ事業概況
 3.OSAT企業のパッケージ事業概況


第2章 パッケージビジネスの工場・投資概況


第2編 IDMのパッケージ事業戦略
第1章 国内主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
  東芝、ルネサス エレクトロニクス、富士通、パナソニック、ローム、シャープ、ソニー、セイコーエプソン、富士電機、新日本無線、新電元工業、サンケン電気、その他半導体メーカ

第2章 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
 Intel、IBM、TI、Freescale Semiconductor、Fairchild Semiconductor,Micron Technology、National Semiconductor、ON Semiconductor、Samsung Electronics、SK Hynix、STMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductor、その他海外半導体メーカの動向


第3編 OSAT企業のパッケージ事業戦略
第1章 国内サブコン企業の事業戦略
  ジェイデバイス、新光電気工業、三井ハイテック、加藤電器製作所、その他の国内サブコン企業

第2章 パッケージビジネスの工場・投資概況
 1.海外サブコン企業の概況
 2.主要サブコン企業の事業戦略
  ASE、Amkor Technology、ChipMOS Technology、Chipbond、Orient Semiconductor Engineering、Powertech/Greatek、SPIL、STATSChipPAC、Unisem、UTAC、Walton Advanced Engineering、その他有力サブコン企業

◎ 「Amkor Technology」の項目をPDFファイルでご覧いただけます。 

サンプルPDF←クリック、Amkor Technologyがご覧いただけます

第4編  企業別半導体組立ライン概況(185社)

第1章 国内半導体メーカの組立ライン(25社)
 東芝、ルネサス エレクトロニクス、パナソニック、新電元工業など

第2章 海外半導体メーカの組立ライン(45社)
 Intel、National Semiconductor、Texas Instruments、NXP Semiconductorなど

第3章 国内サブコン企業の組立ライン(40社)

 アオイ電子、アルス、エムテックスマツムラ、テラミクロス、加藤電器製作所、アズマ電子工業、ミスズ工業、サン・エレクトロニクス、ジェイデバイス、九州電子、内藤電誠工業/九州日誠電気、山形電子、ITセミコン、野田市電子、吉川アールエフセミコン、高槻電器工業、ハマダテクノス、新光電気工業、三井ハイテックなど、など

第4章 海外サブコン企業の組立ライン(90社)
 Advanced Semiconductor Engineering(ASE), Amkor Technology
 ChipMOS, Powertech(PTI Technology)/Greatek,Siliconware Precision Industries(SPIL),STATSChipPAC,UTAC,Carsem,Chipbond,Formosa Advanced Technologies(FATC) ,Hana Microelectronics,Hana Micron,JCET,Nepes ,OSE, Signetics, STS Semiconductor&Telecommunication, Tianshui Huatian Technology,Unisem,Walton Advanced Engineering,南通富士通(Nanton Fujitsu),Aguila Technologies,AIC Semiconductor,Amertron Global,EEMS,Flipchip International,International Micro Industries(IMI),Multichip Assembly,Omedata Electronics,Remtec,Samtec Microelectronics,Wuxi China Resource Micro-Assembly Tech、など



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