半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社EDリサーチ社


半導体パッケージ
ビジネス戦略2008


メーカとユーザ双方の
パッケージ戦略を レポート。

 
 2008年1月28日発行
 
体裁:A4版200ページ
価格:63,000円(税込)
ISBN:978-4-901790-65-9

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 半導体には、高性能・多機能化、小型化、開発期間の短縮などが求められているが、これに伴いパッケージに対する要求も厳しくなり、技術開発が加速している。パッケージ事業という点では、ウェーハプロセス以上に分業化が進んでおり、業界構造は年々変化が進んでいる。それに伴って、半導体メーカや組立テストの外注企業(サブコン企業)の戦略も多様になっている。
  当レポートでは、このようなパッケージビジネスの現状を捉えるため、主要半導体メーカ、組立サブコンのパッケージ事業について、注力製品、開発状況、生産拠点と生産状況、投資状況などの情報をまとめている。また、技術動向、システム側からの要求といって技術面までをまとめている。さらに、半導体メーカ、サブコン企業185社の企業/工場データを見やすい個表形式で掲載している。
 これから一段の成長が期待できる半導体パッケージ事業に携わっていくための必須のレポートである。
サンプルが下のほうにあります


■目次

第1部 総論
第1章 パッケージ開発動向
 1.パッケージに対する要求
 2.パッケージ開発の方向性
 3.次世代パッケージ技術

第2章 主要アプリケーションのパッケージに対する要求
 1.携帯電話
 2.携帯AV機器
 3.デジタルAV機器
 4.ノートPC
 5.カーナビゲーションシステム
 6.カーエレクトロニクス

第2部 主要企業のパッケージ事業戦略
第1章 パッケージ事業戦略総論

第2章 国内主要半導体メーカ/サブコンメーカのパッケージ事業戦略
 1.半導体メーカ
東芝、ルネサス テクノロジ、NECエレクトロニクス・・・サンプル

富士通、松下電器産業、沖電気工業、ソニー、シャープ、エルピーダメモリ、
その他半導体メーカ

 2.国内サブコン企業
仲谷マイクロデバイス、新光電気工業、三井ハイテック、
カシオマイクロニクス、その他の国内サブコン企業

第3章 海外主要半導体メーカのパッケージ事業戦略
Intel、IBM、TI、Samsung Electronics、STMicroelectronics、
Infineon Technologies、NXP Semiconductor、
その他海外半導体メーカの動向

第4章 海外主要サブコン企業の事業戦略
 1.海外サブコン企業の概況
 2.主要サブコン企業の事業戦略
Amkor Technology、ASE
・・・サンプル
SPIL、STATSChipPAC、ChipMOS Technology、UTAC、ASAT、Unisem、
その他有力サブコン企業

第3部 企業別半導体組立ライン概況(185社)
第1章 国内半導体メーカの組立ライン(30社)
NECエレクトロニクス、東芝、ルネサステクノロジなど

第2章 海外半導体メーカの組立ライン(45社)
Intel、National Semiconductor、Linear Technology、Qimondaなど

第3章 国内サブコン企業の組立ライン(30社)
アオイ電子、高槻電器工業、日出ハイテックなど

第4章 海外サブコン企業の組立ライン(80社)
Aspen Technologies、Golden Altos、Multichip Assembly、Silicon Turnkey Solutions(STS)など


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