EDリサーチ社半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社
HOME
刊行物一覧
MAGAZINE
関連メーカーLINK
無料メールニュース
半導体・FPD関連ニュースなど最新の業界ニュースを毎週無料でお届け!
購読のご登録はこちら!

業界動向レポート
半導体投資・ライン分析2010 〜 再編・統合進む最先端半導体ライン〜
半導体産業業界地図2009-半導体関連企業提携戦略
半導体中古装置情報分析2009
世界太陽電池会社情報2008
CMOS RFIC業界分析
これで完璧!世界半導体会社情報2008
半導体投資・ライン分析2008 〜 寡占化に向う最先端半導体ライン〜
半導体パッケージビジネス戦略2008
半導体産業業界地図2008 −半導体関連企業提携戦略−
アジア半導体主要工場の製造装置2007
電子機器 モジュール会社情報2007
FPD産業業界地図2007 -FPD関連企業提携戦略-
半導体工場データベースWorld Fab Watch(年4回更新:最新版08年11月)
半導体製造装置サポートビジネス2006
進化する半導体組立・テスト工程
液晶パネルの長期展望と課題
サムスン電子、LGフィリップスLCDのTFTLCD事業大研究
半導体製造装置の信頼度向上
半導体工場の未来像
ソリューションビジネスへの新展開

半導体・FPD関連の技術書
FR31SiC半導体の基礎と応用
FR30微細CMOSトランジスタ技術
FR29半導体パッケージの基礎技術
FR28有機トランジスタ
FR27ウェーハレベルCSP技術
FR26Low-kドライ・エッチング技術
FR25ナノ・プロセスに対応する半導体洗浄技術の基礎と課題
FR24a-Si TFT-LCD技術
FR23ダイナミック・リコンフィギュラブル・ロジック技術
FR22 CMOS RFデバイス技術
FR21 車載半導体の現状と課題
FR20 低温ポリSi TFT-LCD技術

FR19 光リソグラフィ技術V -実践的基礎と応用-

FR15 光リソグラフィ技術U −計測と制御−
FR2 光リソグラフィ技術T −実践的基礎と課題−
FR18 SOIデバイス技術-実践的基礎と応用-
FR17 CMPの実践的基礎技術
FR16 MEMS実用化への取り組みと課題
FR14 CCD/CMOSイメージセンサの基礎技術
(新訂版2004年4月)
FR13 システムLSIビジネス
FR12 多層配線技術の最新動向 −銅配線/低誘電率膜−
FR11 システム・オン・パネル技術の 現状と将来展望
FR9 モバイル機器向け燃料電池の最新動向
FR7 アクティブ型有機ELディスプレイ
FR6 FeRAM技術の基礎と課題
FR5 反強誘電性LCD
FR4 エッチング技術の最新動向
FR3 半導体製造プロセスにおける インライン検査技術の最新動向
FR1 電子ペーパーの現状と実用化への課題

インフォメーション
刊行物購読お申し込み
EDリサーチ社 会社案内
お問い合わせフォーム
ニュース・リリースの投稿


2014年2月 ニュースHEADLINE
 【226更新】

SUNMONTUEWEDTHUFRISAT
 

 

   

 

  1
2 3 4 5 6 7 8
9 10

11

12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22

23

24

25 26 27  28  

過去の月別インデックスへ

2月26日
Intel、LTEプラットフォーム向けプロセサ、ベースバンドICを発表
東芝、消費電力を低減したBluetooth Smart機器向けICを発売
東芝、UFS Version 2.0準拠、世界最速レベルの高速コントローラ開発
ルネサス、40nmプロセスによる大容量メモリ搭載「RXファミリ」を発表
NXP、効率的なモータ制御を可能にした新LPCマイクロコントローラを発表
IDT、WPC 1.1とPMA 1.1に準拠のワイヤレス給電レシーバを発表
Cypress、静電容量タッチセンシングの設計を容易にする新コントローラ発表
京セラ、多結晶シリコン太陽電池で変換効率18.6%を達成
京セラ、国内住宅向けに単結晶シリコン太陽電池を本格投入
対米外国投資委員会が東京エレクトロンとAMATの経営統合を承認
2月25日
RFMDとTriQuintが合併へ
京セラ、水晶製品事業を再編、営業部門を分割
ローム、車載・産機に最適な高信頼性DRAMシリーズを発表
ST、IoTアプリケーションに加速度センサ提供
Qualcomm、LTE Advanced Category 6対応新製品を発表
2月24日
TI、同社最小のDLP Picoチップセットを発表
東芝、高速無線LAN機能搭載のアプリケーションプロセサを発表
ST、自社32ビットマイコン向け新設計ツール、ソフトウェアを開発
SunPower、13年度売上高は前年度比4%増、黒字回復
北米半導体企業のB/Bレシオ、14年1月は1.04
日本製半導体製造装置のB/Bレシオ、14年1月は1.10
2月21日
SMICとJCET、中国で300mmウェーハバンプ形成とテスト業務のJV設立
Nanya Technologyの200mmウェーハファンドリ子会社が数社と戦略提携
東芝、高速動画撮影技術を搭載した13MピクセルCISを製品化
米SoloPower Systems社が太陽電池モジュール/セルの製造立ち上げ
ジャパンディスプレイの14年3月期売上高見通しは6200億円超
バイテックとRene Solarと協業でPVモジュールの国内生産開始
ニコン、高重ね合わせ精度と高生産性の新ArF液浸露光装置を発表
2月20日
BroadcomがQLogicにEthernetコントローラ事業を売却
IHPとジョージア工科大、SiGeチップセットの高速記録を発表
Intel、サーバ向け新Xeonプロセサを発表
SUMCO、13年度12月期売上高は1851億円
Cadence、Tensilicaの次世代ConnXベースバンドDSPファミリを発表
CadenceとSensory、ボイス・アクティベーションの消費電力を17μW以下に
2月19日
ルネサス エレクトロニクス、国内工場2子会社に再編
ADIの14年度1Q業績、売上高は同年度横這い、利益は16%増
東芝、車両接近通報装置向けオーディオパワーICを製品化
TI、業界最高速レベルの4GSPS 12ビットA/Dコンバータを発表
Infineon Technology、MIPI BIF通信規格に準拠したバッテリ管理ICを発表
Maxim Integrated、50%以上基板スペースを節約可能なPMICを開発
Telit、マルチ衛星GNSS(GPS)モジュールの新製品を発表
東芝、最先端NANDプロセスを用いたクライアントSSDを発売
富士電機、太陽電池セル事業をニュージーランド企業に譲渡
2月18日
SMICの13年度4Q売上高は前年度比1%増
CEA LetiとFD-SOI、28nmベースの超広電圧範囲対応のDSP技術を発表
ルネサス エレ、28nmマイコン向け内蔵フラッシュメモリ技術を開発
Freescale、次世代LTEインフラ向け新基地局向けプロセサを発表
富士通研、作業現場を支援するグローブ型ウェアラブルデバイスを開発
2月17日
ルネサス、HMI機能搭載システムの開発期間短縮ソリューションを開発
Powerchip Technology、14年1月売上高は前年比3%減
三菱電機、パルスCO2レーザによる25μmの微細穴加工を実証
ST、街灯用LED照明ソリューションを発表
NXP、LFPAK56バイポーラトランジスタを開発
Innolux、2013年度売上高は前年度比12%減
ニコン、日本電子が資本業務提携で合意
2月14日
日本インターの14年度第3Q累計業績は減収も大幅増益
デンソー、デンソーエレクトロニクスなど子会社の社名変更
東芝、SSOP16パッケージを採用の小型ファン用モータドライバIC発表
ST、超低消費電力STM32マイコンを発表
アルバックの14年6月期上期業績、売上高は前年度比25%増、黒字回復
キヤノンがMolecular Imprintsを買収、完全子会社化
2月13日
サンケン電気の13年度3Q累計、売上高は前年比14%増、営業利益は倍増
14年1月売上高、MXICは前年比微増、Winbondは15%増
Synopsys、Realtek、UMCがUHDスマートTV向けSoCを共同開発
産総研、半導体型単層CNTの最大98%の選択的合成技術を開発
AMAT、14年度1Q売上高は前年比39%増、利益は7.4倍増
東京精密の13年度3Q累計業績、売上高は7%増、利益は75%増
SunEdison、イタリアの多結晶工場の活動を停止
2月12日
ASE、SPIL、14年1月売上高は前年比大幅増
14年1月売上高、Nanyaは前年比71%増、Inotera Memoriesは同2.7倍増
TSMC、UMC、14年1月売上高は前年比一桁増
Amkor Technology、13年度売上高は前年度比7%増、利益は2.6倍増
東芝、高変換効率、広負荷範囲のDC-DC電源制御ICを開発
パナソニック、マイクロ波で制御する超小型電力変換システムを開発
Microchipが高圧アナログIC企業Supertexを買収
TI、MHzのピクセル・クロックをサポートするLVDSレシーバを発表
台湾FPD企業の14年1月売上高、AUO、Innolux、CPTは三者三様
2013年の半導体シリコンウェーハ売上高は前年比14%減
2月10日
13年12月の世界半導体売上高は前年比8%増
13年世界半導体生産能力、300mmベースが57%に
ON Semiconductor、13年度売上高は前年度比4%減も黒字回復
ミツミ電機、13年度3Q累積売上高は前年度比横這いも黒字回復
キヤノンの露光装置売上、13年度は3台増、14年は25台増を予想
新川、13年度3Q累積売上高は前年度比43%減、営業赤字も拡大
2月7日
ルネサス エレ、13年度3Q売上高は前年比13%増、損益は黒字回復
ソニーのデバイス事業、13年度3Qは売上高前年度比14%減、営業赤字化東芝、低スタンバイ電流の車載汎用システム電源ICをサンプル出荷
Infineon、スマートフォンのデータレートを改善するLTE LNAとLNAバンク発表
ソニー、PC事業を譲渡、テレビ事業を分社化
アドバンテスト、DDR4/LPDDR4向け新メモリ・テスト・システムを発表
ニコンの精機C事業、13年度3Q売上高は前年度比3%増、営業黒字化
2月6日
シャープ、13年度3Qの液晶事業売上高は前年度比8%増、営業黒字回復
新日本無線、13年度3Q累計売上高ば前年度比14%増
NXPの13年度業績、売上高は前年度比13%増、営業利益は58%増
TI、業界最小クラスの12V、750mA DC/DC電源レギュレータを発表
大日本スクリーン、13年度3Q累計売上高は前年度比13%増
2月5日
パナソニック、13年度3Qのセミコンダクター事業売上高は前年度比9%増
パナソニックが半導体事業を分社化、海外後工程工場は売却
ミツミ電機、日立超LSIシステムズからLiイオン電池関連IC事業を獲得
ルネサス エレ、Rochester Electronicsと保守供給終了製品で包括契約
Crocus、ARMにMLU技術のライセンス供与
TI、サーバ、ストレージ、ルータ・システム向けSAS-3リピータを発表
ST、高電力効率、高処理能力の新STM32 Dynamic Efficiencyを発表
IR、高性能調光用途向け汎用LED駆動用コントロールICをサンプル出荷
EntegrisがATMIを買収
2月4日
Infineon、14年度1Q売上高は前年度比16%増、利益は5倍増
セイコーエプソン、マイクロデバイス事業の13年度3Q累計売上高は2%減
村田製作所、全方位同感度磁界検出可能な3DセンシングAMRセンサ開発
IDTのRapidIO 20Gbpsインターコネクト製品のボード搭載が始まる
新光電気工業、13年度3Q累計売上高は前年度比15%増、営業利益は15倍増
Lam Researchの14年度2Q業績、売上高は30%増、営業利益は40倍増

2月3日
富士通の電子デバイス事業、13年度3Q売上高は前年度比13%増
三菱電機の電子デバイス事業、13年度3Q累積売上高は前年度比13%増
富士電機の13年度3Q累計、電子デバイス事業売上高は前年比17%増
TI、高性能・高分解能・超低消費電力のSAR型A/Dコンバータを発表
ST、新パワー・パッケージ採用の高電圧パワーMOSFETを発表

  
EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.