.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2018年1月10日

ディスコ、200mmウェーハ対応KABRAプロセス対応レーザソーを開発

 ディスコは2018年1月9日、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセス用200mmウェーハ対応レーザソー「DAL7440」を開発したことを発表した。KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)プロセスは、インゴットの上面からレーザを連続的に垂直照射することで、光吸収する分離層を任意の深さへ扁平状に形成させ、これを起点に剥離・ウェーハ化するというスライス加工方法。同社ではSiCインゴットスライス手法して開発を進めており、SEMICON Japan 2016にて150mm対応のKABRAプロセス用レーザソー「DAL7420」を公開している。
 DAL7440は最大対応インゴット厚が40mmで、うねりの少ないウェーハスライスを可能にしている。オートアライメントによるオリフラ検知機能、ウェーハ印字機能を搭載しており、加工したウェーハの全数管理トラッキングが可能となっている。2018年3月には米拠点であるDISCO HI-TEC AMERICAへのテストカット機移設を計画している。

URL=https://www.disco.co.jp/jp/news/press/20180109.html







 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向