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2018年1月10日

Infineon、高速を顔認識ロック解除を可能にする3Dイメージセンサを開発

  独Infineon Technologies社は2018年1月5日、開発パートナーであるpmdtechnolgies社と共同で、ToF(Time-of-Flight)技術をベースにした3Dイメージセンサ「REAL3」ファミリを開発したことを発表した。受光部やVCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)による投光部を含めて12x8mm未満という小型化を実現しており、スマートフォンに実装できる世界最小クラスのカメラモジュールを実現している。
 カメラのレンジと測定精度は、照射および反射された赤外光の強度、ならびに3Dイメージセンサチップのピクセル感度といった二つの要素によって決まるが、REAL3チップは、ピクセル数が3万8000、各ピクセルには周囲光の影響を抑制する独自のSBI(Suppression of Background Illumination)回路が搭載されている。また、波長940nmの赤外線を光源に合わせ込んでおり不可視光線の照射が可能で、屋外でも卓越したパフォーマンスを発揮する。また、同ファミリの「IRS238xC」は、レーザの安全基準のうち、クラス1に対応する専用機能を統合しているため、ソリューション全体にわたって安全を確保することができる。
 現在、同社では、新しい3Dイメージセンサのサンプルを提供している。量産は、2018年第4四半期に開始する予定。

URL=https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2018/INFATV201801-018.html







 

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