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2017年12月27日

ディスコ、高生産性ステルスダイシングソーを開発

 ディスコは2017年12月6日、300mmウェーハ対応のステルスダイシング(SD)レーザソー「DFL7362」を発表した。DFL7362は、プラットフォームの改良によるワーク搬送時間の短縮や加工軸速度の向上を通じ、薄Siウェーハの高スループット加工を実現する。同社現行機種比30%のスループット向上を実現している。また、ウェーハ搬送とフレーム搬送の兼用や加工中のカーフチェックなど、加工品質と生産性を両立する多彩なオプション機能を搭載可能となっている。装置サイズはW:1600×D:2760×H:1800mm。2018年12月に販売を開始している。

URL=https://www.disco.co.jp/jp/news/press/20171206.html







 

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