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2017年12月22日

Intel、高帯域幅メモリ (HBM2) を統合したFPGA の提供を開始

 米Intel社は2017年12月18日、業界初の高帯域幅メモリDRAM(HBM2)を統合したFPGA製品であるIntel Stratix 10 MX FPGA の提供開始を発表した。FPGAとHBM2の統合により、インテルR StratixR 10 MX FPGAはスタンドアローンの DDRメモリ・ソリューションと比較して最大10倍の帯域幅1を提供する。この強化された帯域幅により、Stratix 10 MX FPGAは、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、データセンタ、ネットワーク機能の仮想化(NFV)、そして放送機器など、大量データの高速処理やデータ・パイプライン・フレームワークのストリーミングが必要とされるワークロードに必要不可欠な多機能アクセラレータとなる。
 HPC環境では、大量のデータを移動させる前後にデータを圧縮/解凍する能力は最も重要なものとなる。HBM2ベースのFPGAはスタンドアローンのFPGAと比較して、より多くのデータを圧縮し、データの移動を高速化することができる。また、高性能データ分析(HPDA)環境では、Apache KafkaやApache Spark Streamingといったデータ・パイプライン・フレームワークをストリーミングするためにリアルタイムのハードウェア・アクセラレーションが必要になる。これらの要件に応えるStratix 10 MX FPGA は、データの読み書きを同時にできるとともに、ホストCPUリソースに負荷をかけることなくリアルタイムにデータの暗号化/暗号解除を行うことができる。
 Stratix 10 MX FPGA は、HBM2 の統合によって、512GB/sの最大メモリー帯域幅を実現します。HBM2は、シリコン貫通電極(TSV)技術を使用してDRAM層を垂直に積層する。これらのDRAM層は、高密度マイクロバンプを使用してFPGAに接続するベース層に配置されている。
 また、同ファミリでは、FPGAファブリックとDRAM間の通信を高速化するために、IntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)を採用している。EMIBにより、小型のフォームファクターにHBM2と高性能モノリシック FPGA ファブリックが効率的に統合され、電力効率に優れた方法でメモリー帯域幅のボトルネックを解消できる。
 Intelは、Stratix 10 GX FPGA(28Gトランシーバ搭載)やStratix 10 SX FPGA(エンベデッド・クアッドコアARMプロセサ搭載)など、複数のファミリ製品を出荷している。tratix 10 FPGAファミリでは、Intelの14nm FinFET製造プロセスを採用し、EMIBなどの最先端のパッケージング・テクノロジーが組み込まれている。

URL=https://newsroom.intel.co.jp/news/intel-unveils-industrys-first-fpga-integrated-high-bandwidth-memory-built-acceleration/







 

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