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2017年12月21日

東芝、新型車載機器向け組込NAND型フラッシュメモリを出荷開始

 東芝は2017年12月21日、車載機器向けの、JEDEC UFS Version 2.1インターフェースに準拠した組み込み式NAND型フラッシュメモリを開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。新製品は、AEC-Q100 Grade2に適合し、-40℃から105℃の広い動作温度範囲に対応するなど、急速に複雑化する車載機器の要求する信頼性に応えるための機能を備えている。電源電圧 は、メモリコアで2.7-3.6V、インターフェースで1.7V-1.95V となっている。また、さまざまな用途に対応するため、容量ラインアップも当社既存製品より広い範囲の16ギガバイト(GB)、32GB、64GB、128GB、256GBの5種類を揃えている。
 新製品は、同社の15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリとコントローラを一体化した制御機能付きの組込式NAND型フラッシュメモリ。今回、当社既存の車載機器向けe-MMC製品よりも高い性能を実現することが可能な、UFSインターフェースを採用した製品を車載機器向け組み込み式NANDフラッシュメモリ製品のラインアップに加えた。新製品は、シーケンシャルリードで850MB/s、ランダムリードで50kIOPsを達成し、当社既存製品に比べて、それぞれ約2.7倍、約7.1倍の速度向上を実現している。  新製品はその他にも、車載機器用に開発された新機能を搭載している。リフレッシュ機能では、製品に記録されたデータをリフレッシュし、データの寿命を延ばすことが可能になる。温度制御機能は、車載環境下で発生する可能性のある高温条件において、製品がオーバーヒートするのを防ぐ役割を果たしている。さらに、拡張診断機能によって、ユーザーは製品の状態を把握することが可能になる。

URL=https://www.toshiba-memory.co.jp/company/news/20171212-1.html







 

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