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2017年12月21日

東芝、WDと和解、協業を強化

 東芝は2017年12月13日、同社、子会社である東芝メモリ、米Western Digital(WD)社は、係属中の仲裁および訴訟を解決し、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化していくことに合意した。
 この合意により、東芝メモリとWDは、現在建設中の最先端メモリ製造棟である四日市工場第6製造棟への今後の設備投資について、東芝が2017年10月に公表している投資を含め、共同で実施する予定である。第6製造棟は、2018年から量産する予定の次世代3次元フラッシュメモリ「BiCS Flash」生産のための製造棟。また、東芝メモリとWDは、岩手で建設が計画されている新製造棟へのWDの参画に関する最終契約について、協議していく予定である。
 両者は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長し、協業を強化している。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。なお、フラッシュパートナーズ社については既に2029年12月31日まで契約が延長されている。 また、現在係属中の訴訟などを解決することへの合意により、東芝メモリをBain Capital Private Equity社を軸とする企業コンソーシアムにより組成される買収目的会社である株式会社Pangeaへ譲渡することに関して全当事者が協調することに合意した。両者は東芝メモリの譲渡に関連し、相互に資産や機密情報を保護すること、および将来の株式上場後、公開会社としての東芝メモリの発展を確実にするために協力することに合意した。

URL=http://www.toshiba.co.jp/about/press/2017_12/pr_j1301.htm







 

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