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2017年10月26日

Multitest、WLCSP向けファイナルテスト・ソリューションを開発

 米Multitest社は2017年10月24日、フィルムなどで一体化されている状態でのウェーハレベルCSP(WLCSP)のファイナルテスト・ソリューション「InWaferX」の提供を発表した。同ソリューションはInCarrierテクノロジを採用し、最高レベルの生産効率、歩留りを低コストで実現する。
 同製品はダイシング後(Post Saw)のWLCSPなどの一体化されたデバイスについて、ファイナルテストにおいて、製品欠陥の検出を行うことができる。さらに、同じプロセスでリテスト、RMAプロセスハンドリングが可能になる。両オプションにより、ユーザーはゼロ欠陥パーツ(ppmレベル)の実質的サポートを可能にしている。加えて、同装置はフル6面画像検査システムを搭載、完全な物理的評価を行うことができるようになっている。
 InWaferXは高い位置精度のマルチサイト・テスティング、長方形キャリア・トレイにおける100%のタッチ効率を実現する。

URL=http://xcerra.com/wlcsp-test-efficient-high-volume-solution-for-post-saw-testing







 

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