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2017年10月25日

NXP、世界最薄の非接触型チップ・モジュールを発表

 オランダNXP Semiconductor社は2017年10月17日、新しい超薄型非接触型チップ・モジュール「MOB10」を発表した。MOB10は厚さがわずか200μmと人間の平均的な髪の毛の太さの約4倍で、現行製品よりも20%薄く、パスポートの個人情報ページやIDカード向けの超薄型インレイへの搭載に最適となっている。MOB10は現在、量産対応非接触型モジュールの中で最も薄く、新しいセキュリティ/耐久性機能とともにポリカーボネート技術をサポートしている。さらに、既存の生産ラインとの互換性を持つ初の超薄型プラットフォームであることから、メーカーは設備の入れ替えを行わずにMOB10を追加でき、コストの増大や生産速度の低下を招かずに複数の製品のサポートが可能になる。
 MOB10は、より薄く、セキュアで偽造や変更が困難なeDatapages、eCovers、IDカード・インレイを可能にし、電子文書の偽造を防止する。200μmと極めて薄いにもかかわらず、新しいセキュリティ機能の追加を可能にするとともに、パスポート、電子国民IDカード、電子健康保険カード、市民権カード、在留カード、運転免許証、スマートカードなどのサイズを変更せずに、セキュア・マイコンとそのアンテナの統合も可能にする。パスポートの場合、MOB10により、ICをパスポートの表紙からパスポート内部の個人情報データ・ページに移すことができる。こうした新機能により、ICの取り外しや改ざん後のICの再挿入を防止し、セキュリティをさらに強化する。また、MOB10は微小なひびの発生を低減するとともに、機械的、環境的ストレスに対する耐久性や、リバース・エンジニアリングやその他のセキュリティ攻撃に対する耐性を提供する。
 MOB10は量産対応が可能で、リールあたりの密度を向上している。これにより、マシン・スループットとストレージ・スペースの最適化が実現し、ID文書メーカーはコストの低減、稼働効率の向上とともに、より強靭な最終製品の提供が可能になる。

URL=http://media.nxp.com/phoenix.zhtml?c=254228&p=irol-newsArticle&ID=2308978








 

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