.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年10月19日

ST、車載用セキュアプロセサを発表

  スイスSTMicroelectronics社は2017年10月16日、ネットワークとの通信機能を充実させたコネクテッド・カー(connected car)に向けて、セキュリティモジュールの生産性を高める高性能セキュアプロセサを発表した。この新しいTelemaco3Pテレマティクス・コネクティビティ・プロセサ「STA1385」は、独立したデータ交換、暗号化、認証されたメッセージの監視を行うための完全に他回路から分離・独立されたハードウェア・セキュリティ・モジュールをオンチップに統合したものとなっている。このため、汎用アプリケーションプロセサと比較して、より高い安全性を実現している。また、105℃という高温化でも安定して動作する堅牢性を実現している。
 同製品はすでにサンプル出荷を開始しており、2018年半ばには量産を開始する計画である。

URL=http://www.st.com/content/st_com/en/about/media-center/press-item.html/p3983.html


ST





 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向