.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年10月17日

Siウェーハ年間出荷面積、2017〜2019年も増加が続く

 SEMIは2017年10月16日、半導体向けシリコン(Si)ウェーハ出荷面積の2017年〜2019年の年次予測を発表した。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2017年は114億4800万平方インチ(前年比8.2%増)、2018年は118億1400万平方インチ(同3.2%)、2019年は122億3500万平方インチ(同3.6%増)となる予測結果となった。実績は、2015年が102億6900万平方インチ(同4.5%増)、2016年は105億7700万平方インチ(同3.0%増)となっていた。
 SEMIの市場調査統計担当シニアディレクタDan Tracy氏は、「今年から2019年にかけて、シリコン出荷面積は過去最高水準となることが予測される。自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による、安定した年間成長が期待されている」とコメントしている。

URL=http://www.semi.org/en/wafer-shipments-forecast-increase-2017-2018-and-2019







 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向