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2017年10月13日

半導体生産能力が拡大、2021年までの5年間で25の300mmライン新設

 米調査会社IC Insights社は2017年10月12日、半導体生産能力の見通しを発表した。300mmウェーハと200mmウェーハの生産能力は最大レベルで拡張が進んでいる。2017年末の生産能力のウェーハ径別比率は300mm対応が66.1%、200mm対応が26.6%、150mm以下が7.3%となっている。300mmウェーハ対応の稼働工場数は、2016年の98から2021年には123にまで増加すると予想している。これに伴い、300mm工場の能力比率は2021年末までには71.2%にまで拡大することが予想されている。
 一方、200mm対応工場についても、安定して重要が推移しており、2021年末時点での生産能力の20%以上(22.8%)を占めているものと見込まれている。200mm工場では、ディスプレイドライバ、マイコン、RF、アナログ製品、さらに今後はMEMS製造への利用例の増加が期待されている。

URL=http://www.icinsights.com/news/bulletins/IC-Makers-Maximize-300mm-200mm-Wafer-Capacity/


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