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2017年10月5日

TSMC、中国ファンドリ市場でシェア拡大

  調査会社IC Insights社は2017年10月5日、ファンドリ企業の中国市場での業績に関する調査結果を発表した。専業ファンドリ企業の2016年の中国市場での売上高合計は前年比25.1%増の60億1000万米ドルとなった。このうち、上位5社で89%のシェアを占めている。2017年については、中国市場における売上高は同15.6%増の69億5000万米ドルと予想している。
 ファンドリ企業メーカ別売上高では、2015、2016年とも台湾Taiwan Semicondutor Manufafturing(TSMC)社がトップ。2016年の売上高は26億5500万米ドルで、中国市場のシェアは44%となった。2017年には31億7000万米ドルで、シェアは46%にまで拡大すると予想している。
 第2位は中国を拠点とするSemiconductor Manufacturing International(SMIC)社で、売上高が同38.1%の14億8500万米ドル、シェアは25%となった。しかし、2017年には前年比3000万米ドル減の14億5500万米ドルに減少、シェアも21%にまでダウンしている。2016年には上位に2社で70%超のシェアを占めることになった。
 3位は台湾United Microelectronics(UMC)社、4位は米GlobalFoundries(GF)社で、2016年にはそれぞれ、売上高が4億9000万米ドル、3億9000万米ドル、シェアは8%、6%となった。2017年には、売上高が6億3500万米ドル、4億7500万米ドル、シェアは9%、7%に拡大している。
 第5位、第6位、第7位はHua Hon Semiconductor(華虹半導体)、Shanghai Huali Microelctronics(上海華力微電子)、XMC(武漢微電子)という中国企業が占めている。3社合計のシェアは2016年には10%だが、2017年には12%にまで拡大すると予想している。
 売り上げ増に対応するため、中国外企業では中国の製造工場増強に力を入れている。  TSMCは30億米ドルと投じて南京に16nmプロセス対応の300mmウェーハ新工場を建設しており、2018年前半の稼働開始を計画している。
UMCはFujinan Jin Hua ICと合弁でFujian(福建省)に32nm対応の300mmウェーハ工場を建設、DRAMの製造を計画している。GFは成都政府と共同で2017年第1四半期から300mmウェーハ工場の建設を開始している。同新工場は2018年の早い時期の完成を予定している。TowerJazzはTacoma Semiconductor社と共同で、南京に200mmウェーハ工場建設を行うことで合意に達している。

URL=http://www.icinsights.com/news/bulletins/PurePlay-Foundries-Boosting-Their-Presence-In-China/


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