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2017年10月4日

AMD、ワットあたり性能を3倍に高めた新組込型GPUドライバを発表

 米Advanced Micro Devices(AMD)社は2017年10月3日、組込型GPU(Graphics Processing Unit)の新製品として「Embedded Radeon E9170」シリーズを発表した。同シリーズは「Polaris」アーキテクチャを採用した最初の製品となる。4Kグラフィクスで高解像度で、マルチディスプレイをサポートしている。また、メモリチップを統合したMCM(Multi-Chip Module)で提供され、小型化、高効率化を実現することができる。そのほかの外付け部品数を削減することが可能となっている。このほか、MXM、PCI Expressモジュールからも選択することができるようになっており、システム設計の自由度を高めている。
 同シリーズは14nm Fin-FETプロセスで製造され、前世代のGPUと比較して、ワットあたりの性能を3倍まで向上させている。
 PCI ExpressとMXMモジュールは2017年10月、MCMモジュールに関しては同年11月の出荷開始を計画している。

URL=http://www.amd.com/en-us/press-releases/Pages/new-amd-gpu-2017oct03.aspx







 

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