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2017年10月3日

TSMC、3nmプロセス対応の新工場計画を発表

 台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社は2017年9月29日、台湾・台南サイエンスパークに3nmプロセスに対応した最新鋭半導体工場を新設する計画を発表した。具体的な建設計画、スケジュールなどは、まだ公表していないが、同社は昨年、5〜3nmプロセス対応の新工場を2022年までに稼働する見通しを発表していた。また、5nmプロセスについては、2019年第1四半期に量産出荷を開始するとの見通しを示している。

URL=http://www.tsmc.com/english/default.htm







 

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