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2017年9月26日

IDT、次世代通信システム向けミリ波ビームフォーマ製品を開発

米Integrated Device Technology(IDT)社は2017年9月16日、5G次世代通信システム向けミリ波ビームフォーマ製品の、サンプル製品を発表した。この製品は、カリフォルニア大学サンディエゴ校のGabriel Rebeiz教授とチームによる、フェーズドアレイシステムに関する広範な研究開発に基づいている。独自のクアッドコアチップアーキテクチャにより、アレイのフロントエンド機能に対応した、低ノイズ、高出力、高分解能振幅、位相制御を兼ね備えた低消費電力のソリューションが実現する。
 今回開発したmmWaveビームフォーミングICは、高性能のアンテナアレイは以下のような構成となっている。RFアンテナポートは4個、RFコモンが1個、オンチップのウィルキンソン型合成器。内部温度監視、6ビット チップID機能、位相とゲインバイアスを制御する各チャネル用レジスタを含む高速SPIモジュールやハードワイヤード高速Tx/Rxスイッチングを実現している。また外部LNAまたはPA(オプション)を駆動する5ビットDAC出力を行うことができる。
 この製品ファミリとして最初に発表するのは、「F5280」および「F5390」(37〜41GHz)トランスミッタ/レシーバ(半二重)製品。

URL=https://www.idt.com/about/press-room/idt-announces-microwave-and-millimeter-wave-products-accelerating-growth-active-antenna-systems








 

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