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2017年9月15日

SJSemiとQualcomm、10nm超高密度ウェーハ・バンプ・テクノロジで提携

  中国SJ Semiconductor(SJSemi) 社と米Qualcomm社の子会社であるQualcomm Technologies社は2017年9月15日、SJSemiがQualcomm Technologies向けに10nm 超高密度ウェーハ・パンピング技術の評価を開始したことを発表した。
 SJSemiは中国のファンドリ企業Semiconductor Manufacturing International(SMIC) 社とJiangsu Changjiang Electronics Technology(JCET)社の合弁企業として2014年8月に設立され、2015年8月はQualcomm Global Trading社が資本参加した。2016年からは28nm、14nmウェーハ・バンピングを開始した。現在では、300mmウェーハで月産1万枚の出荷を行っている。

URL=http://www.smics.com/eng/press/press_releases_details.php?id=423364







 

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