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2017年9月11日

K&SとKinik、ダイシング・ブレード事業で提携

米Kulicke&Soffa Industries(K&S)社は2017年9月6日、米Kinik社と包括的なダイシング・ブレード・ソリューションに関して協業することで合意に達したことを発表した。特定の分野に向けて、両社は製品ラインを相互に補完することのできるように、製品の販売、供給で協力する。K&Sのシリコンウェーハ、非金属パッケージ・シンギュレーションのメッキ・ダイシング・ブレードとKinikがメタライズ・パッケージとハード・マテリアル基板向けのモールド・ダイシング・ブレードを相互に供給できるようにする。また、将来的には共同開発も進めていく。
 Kinik Companyはダイヤモンドと超研磨技術の開発企業。研磨盤(グラインディング・ホイール)、ハブレス・ダイシングブレード、多結晶ダイヤモンド(PCD)、CMPパッド・コンディショナや半導体用再生ウェーハのための多結晶窒化ボロン(PCBN)精密マシニング・ツールなどを提供している。

URL=http://investor.kns.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=1039338







 

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