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2017年9月11日

TSMC、Xilinx、ARM、Cadenceの4社、7nmプロセスのCCIXテストチップを発表

 台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)、Xilinx、ARM、Cadence Design Systemsの4社は2017年9月11日、TSMCの7nm FinFETプロセス テクノロジを採用した、初のCCIX(アクセラレータ向けキャッシュコヒーレントインターコネクト)テストチップの開発に関する協業について発表した。チップの出荷開始は2018年を予定している。今回のテストチップは、コヒーレントファブリックを介して動作するマルチコアの高性能ARM CPUをオフチップFPGAアクセラレータ(Xilinx製品)で有効にするためのCCIXの機能を実証することを目的としている。
 今回のテストチップは、TSMCの7nmプロセスで実装され、ARMの最新版DynamIQ CPU、CMN-600コヒーレント オンチップ バス、ファウンデーションIPがベースとなる。サブシステム全体を検証するため、Cadenceは、I/Oとメモリの主要サブシステムを提供した。これには、CCIX IPソリューション(コントローラとPHY)、PCI ExpressR 4.0/3.0(PCIeR4/3)IPソリューション(コントローラとPHY)、DDR4 PHY、ペリフェラルIP(I2C、SPI、QSPIなど)と、関連するIPドライバが含まれる。Cadenceの検証/実装ツールは、テストチップの開発で使用されています。テストチップは、CCIXのチップ間コヒーレント インターコネクト プロトコルを通じ、ザイリンクスの16nm Virtex UltraScale+FPGAへの接続を実現する。
 テストチップのテープアウトは2018年第1四半期の前半、チップの出荷開始は、2018年下半期中を予定している。
 消費電力と面積の制約に伴い、データセンタ環境でのアプリケーション アクセラレーションの要件は厳しさを増している。各種システム コンポーネント間でシームレスにデータを移動するアクセラレーション エンジンは、ビッグデータ、分析、検索、機械学習、無線4G/5G、インメモリ データベース処理、動画解析、ネットワーク処理などのアプリケーションに有効となっている。CCIXによって、データの保存場所に関わらず、コンポーネントはデータへのアクセスと処理が可能となり、複雑なプログラミング環境も不要となる。
 CCIXは、既存のサーバー インターコネクト インフラストラクチャを活用し、帯域幅の向上、レイテンシの低減、共有メモリへのキャッシュコヒーレントなアクセスを実現する。この結果、アクセラレータの有用性とデータセンタ・プラットフォームの全体的なパフォーマンスや効率性は大幅に向上するため、既存のサーバーシステムへの参入障壁は低くなり、アクセラーション システムの総所有コストも抑えられる。

URL=http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/
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