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2017年9月5日

沖エンジニアリング、開封ダメージを低減するLSIパッケージ開封技術を確立

  OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(OEG)は2017年9月5日、プリント配線板(PCB)に搭載されたままでLSIパッケージを開封し故障解析する、「基板搭載LSI故障解析サービス」を、9月6日より提供開始することを発表した。
 電子機器・装置の故障解析においては、PCB搭載のLSIの故障が判明しても、そのLSI内部の故障箇所特定が必要となる。故障箇所特定は、装置の故障状態を維持するために、PCBに搭載したままの状態でパッケージを開封して直接LSIを解析することが必要となるが、従来の方法では開封の際に用いるパッケージを溶かす薬液によりPCBやLSIを傷つけてしまい、LSI内部の故障箇所特定ができない場合があった。
 OEGでは、高精度レーザーパッケージ開封技術と薬液滴下開封技術を併用し、従来より薬液の使用を減らすことで開封ダメージを低減し、PCBに搭載したままでLSIパッケージを開封する技術を確立した。開封後は、多くの実績があるロックイン赤外線発熱解析、X線CT解析などを組み合わせて、LSI内部の故障箇所特定と原因解析を行う。その際PCBやLSIが元の故障状態を維持しているため、とくに故障個所の特定に有効なロックイン赤外線発熱解析の実施が可能となる。
 価格は10万円/1件(税込)からで、年間2000万円の売上高を目標としている。

URL=http://www.oki.com/jp/press/2017/09/z17032.html







 

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