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2017年8月31日

NXPと長安汽車、インフォテイメントなど自動車の将来技術で提携

 オランダNXP Semiconductors社は2017年8月30日、中国最大の自動車メーカである長安汽車(Changan Automobile)と戦略的協業に関するフレームワーク合意に達したことを発表した。これは長期間に及ぶ協力関係は、いくつかの段階(Phase)を経て進められる。最初の段階では、インフォテインメント、製品、ソリューションの改善、次世代自動車用半導体に関する業界標準の開発を目指す。第2段階では、長安汽車はNXPの自動車-対象(Vehicle-to-x:V2X)通信技術、近接通信(NFC)技術、先端運転支援システム(ADAS)の採用、自動車を移動通信ハブに転換するための共同研究・開発を行う。
 また、長安汽車は、NXPのi.MXアプリケーション・プロセサ・ファミリを中心に構成されたインフォテイメント・システムを導入しており、今回の提携に伴い、次世代のi.MX 8プロセサへのアップグレードを行っていくとともに、Diranaカーラジオチューナ・ファミリ、「SAF775x」DSP、オーディオアンプ、パワー管理IC、CANトランシーバを採用していく。
 これらの製品、システムの導入、統合により、長安汽車の“InCall”スマート・インフォテイメント・システムを次のレベルに高めることを目指す。

URL=http://media.nxp.com/phoenix.zhtml?c=254228&p=irol-newsArticle&ID=2297425







 

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