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2017年8月24日

沖エンジニアリング、高密度実装多層基板対応のプロービング技術開発

 OKIエンジニアリング(OEG)は2017年8月21日、最先端の電子部品・基板の故障解析サービスの提供を同日から開始することを発表した。新サービスは、従来対応が困難だった、さまざまな高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品などの端子へ正確・確実にプロービングする技術の開発に成功したことで、短時間での故障部位特定と解析を実現したもの。
 半導体、電子部品などのの故障解析において中心的役割を担うロックイン赤外線発熱解析は、対象品にパルス電圧を印加する必要があるが、これらの中には端子への結線が困難な製品も多く、それらに対してはプロービングが必要になる。
 このため、OEGでは下記の4つの専用ユニット・治具とプロービング技術を開発し、端子への正確・確実なプロービングを可能にした。
(1)プロービング・ユニット:「ロックイン赤外線発熱解析装置」に標準装備のプローバーでは少なくとも100×100μmの領域が必要であったが、実体顕微鏡で観察しながら針当することにより、10×10μmの領域にプロービング可能とした。
(2) 裏面プロービング・ユニット:BGAなど裏面にバンプがある場合は標準装備のプローバではプロービングができなかったが、裏面にプロービングし、そのまま上下を反転させて解析できるようにした。
(3)ホットチャックユニット(高温の試料台):高温になると不良が発生する場合があるため200℃まで加熱できるホットチャックを作成し、高温で解析ができるようにした。
(4)チップ部品観察用治具:チップ部品は多方向から解析するのが効果的だが、超小型化の進展により取扱いが困難になってきた。そこで、部品を固定すると同時に導通がとれ、かつ回転できる治具を作成し、チップ部品を多方向から解析できるようにした。
 価格はユーザによってニーズがことなることから個別見積もりだが、2017年度3000万円を計画している。

URL=http://www.oki.com/jp/press/2017/08/z17027.html


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