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2017年8月23日

Qualcomm、Android端末向け深さ方向センシングカメラ技術を発表

  米Qualcomm社と子会社Qualcomm Technologies社は2017年8月15日、Spectraモジュール・プログラムの拡張を発表した。具体的には生体認証性能の改善、高解像度深さセンシング(Depth Sensing)技術の導入である。これらは今後のモバイル機器やヘッドマウント・ディスプレイ(HMD)など幅広い分野で要求が高まってくることが見込まれる性能である。今回のモジュール開発プログラムは、最先端のQualcomm Spectra組込用画像信号プロセサ(ISP)ファミリをベースにしたもの。
 新ISPとカメラ・モジュールは画像品質とディープラーニングによる品質向上を実現、スマートフォンやHMDの高性能化を実現する。また、コンピュータ・ヴィジョンや拡張現実(Extended Reality)、コンピュテーショナル・フォトグラフィ・テクノロジなどに向けての要求にこたえるものとなっている。
 マルチフレームのノイズ削減による写真品質の向上、ハードウェア動作補正フィルタリング、インラインのエレクトロニクス画像安定化(EIS)による動画品質の大幅な向上も実現する。

URL=https://www.qualcomm.com/news/releases/2017/08/15/qualcomm-first-announce-depth-sensing-camera-technology-designed-android







 

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