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2017年8月10日

華虹半導体、17年度2Q売上高は前年度比11%増、利益は12%減

 中国・香港の半導体ファンドリ企業である華虹半導体(H-Grace Semiconductor)社は2017年8月8日、2017年度第2四半期(2017年4月〜6月)業績を発表した。同期売上高は1億9800万米ドルで、四半期売上高としては過去最高となった。前年度同期比11.5%増、前期比8.1%増となった。
 税引き前利益は4000万米ドルで、前年度同期比10.6%減、前期比17.6%増となった。純利益は3400万米ドルで、前年度同期比11.9%減、前期比0.8%増となった。同期の設備投資額は4330万米ドルとなっている。
 地域別売上高構成比率は、中国が56.2%、米国が15.8%、アジアが10.7%、欧州が9.8%、日本が7.5%となった。中国ではMCU、IGBT、米国、日本、アジアではMCU、欧州ではMOSFETの需要増が貢献した。アプリケーション別売上高構成比率は、コンシューマが67.6%、通信が14.6%、産業・自動車が13.2%、コンピュータが4.6%。
 上海3工場(200mmウェーハ)の生産能力は、Fab1が月産6万枚、Fab2が同5万7000枚、Fab3が同4万2000枚、3工場合計が同15万9000枚となっている。稼働率は99.4%に達している。

URL=http://www.huahonggrace.com/attachment/201708081838071734154665_tc.pdf







 

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