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2017年8月4日

Infineon Technologies、S/N比70dBの新MEMSマイクを発表

 独Infineon Technologies社は2017年7月25日、パッケージ化されたシリコンマイクの提供を開始したことを発表した。アナログとデジタルのマイクは同社のデュアルバックプレートMEMSテクノロジをベースとし、70dBの低い信号雑音比(S/N比)を特徴としている。さらに音圧レベル(SPL)は135dBで10%の例外的に低い歪レベルを達成した。
  4mmx3mmx1.2mmのMEMSパッケージによるこのマイクは、高品質の録音や遠方からの音声取得に非常に適しているとしている。
 従来のMEMSマイクテクノロジでは、音の振動によって作動するメンブレンと動かないバックプレートが使用されているが、同社のデュアルバックプレートMEMSテクノロジは2枚のバックプレートに埋め込まれたメンブレンを使用し、それによってより精度の高い差分信号を生成する。この構成により高周波数へのイミュニティを改善し、より優れた音声信号処理が可能となり、全高調波歪(THD)の10%であるアコースティックオーバーロードポイントは135dB SPLに高められている。
 70dBのS/N比は、従来のMEMSマイクと比較して6dB改善しています。この改善幅は、ユーザーの音声コマンドをマイクが捉えられる距離が倍に伸びたことと同等である。またこれらのアナログとデジタルのマイクはマイク間のマッチングに非常に優れ、アレイとしての実装にも理想的となっており、本MEMSマイクは超高精度のビームフォーミングやノイズキャンセレーションに最適となっている。
 今回発表されたアナログとデジタルMEMSマイクは、エンジニアリングサンプル提供が2017年第4四半期に開始される。量産開始は2018年第1四半期を計画している。

URL=https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2017/INFPMM201707-064.html







 

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