.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年8月4日

上海華虹グループと無錫市政府が工場、R&D施設建設投資で提携

 上海華虹グループ(Shanghai Huahong (Group))と中国・無錫市政府、中国の政府系ファンドは2017年8月2日、無錫市ハイテクゾーンに総投資額100億米ドルをかけて、上海華虹の研究開発、製造工場を建設するための戦略的提携に関する調印式を行った。これは、半導体産業支援のための国家プロジェクトの一環である。
 この提携に基づき、上海華虹は無錫市に300mmウェーハ工場を新設する。新工場建設は2期に分けて行われ、第1期分は2年後をめどに量産を開始する計画で、65nm、90nmプロセスで月産4万枚規模とすることが計画となっている。第2期分は市場状況を見て、具体化していく方針である。
 なお、華虹グループ傘下のファンドリ企業Huali Microelectronics (HLMC)は2番目の300mmウェーハ工場を2016年末に着工している。

URL=http://www.huahong.com.cn/2011/cn/News/Detail.aspx?id=865







 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向