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2017年7月27日

キヤノン、ナノインプリント装置を東芝メモリ・四日市工場に納入

  キヤノンは2017年7月20日、2004年より研究開発を進めているナノインプリント技術を用いた製造装置「FPA-1200NZ2C」を、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である東芝メモリの四日市工場に納入したことを発表した。これにより、ナノインプリント技術を用いた半導体デバイスの量産に向けた取り組みが、大きく加速することが期待される。
 半導体デバイスの進化の鍵となる回路パターンの微細化が難しくなる中、キヤノンは、光露光装置に比べ、より微細な10nm台の回路パターンをより低コストで実現する、ナノインプリント技術を用いた次世代半導体製造装置の研究開発を2004年より続けています。2014年には、米モレキュラーインプリント社(現キヤノンナノテクノロジーズ)をグループに迎え入れ、半導体デバイスの量産用装置の開発を行ってきた。
 同社は、「グローバル優良企業グループ構想フェーズX(2016年〜2020年)」で「戦略的大転換を果たし、新たなる成長に挑戦する」という基本方針を掲げ、産業機器を新規事業の4つの柱の1つと位置付けている。ナノインプリント半導体製造装置の実用化により、産業機器事業の拡大を進める。

URL=https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/07/automotive-20170726-1.html








 

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