.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年7月27日

UMC、17年度2Q売上高は前年度比1.5%増、営業利益は32%減

 台湾United Microelectronics(UMC)社は2017年7月26日、2017年度第2四半期(2017年4月〜6月)業績を発表した。同期売上高は375億3800万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期比1.5%増、前期比0.3%増となった。
 ウェーハ出荷量は174万1000枚(200mmウェーハ換算)、生産能力は181万6000枚で、る設備稼働率は96%に達している。
 地域別売上高構成比率は、北米42%、アジア太平洋47%、欧州7%、日本4%となった。アプリケーション別構成比率は、コンピュータ14%、通信48%、コンシューマが29%、その他9%。顧客タイプ別ではファブレス91%、IDMが9%となった。
 プロセス別構成比率は、14nm以下が1%、14nm超28nm以下が17%、28nm超40nm以下が28%、40nm超65nm以下が12%、65nm超90nm以下が5%、90nm超0.13μm以下が12%、0.13μm超0.18μm以下が12%、0.18μm超0.35μm以下が10%、0.5μm以上が3%。
 営業利益は16億6800万NTドルで、前年度同期比31.9%減、前期比21.7%増となった。純利益は20億9900万NTドルで、前年度同期比18.7%減、前期比8.2%減となった。設備投資額は83億3300万NTドルとなった。2017年度通期の設備投資額については17億米ドルを計画している。このうち300mmウェーハ向けが89%、200mmウェーハ対応が89%となっている  300mmウェーハ対応工場の出荷量は、Fab 12Aが24万7000枚、Fab12iが13万4000枚、Fab12Xも1万9000枚にまで拡大している。

URL=http://www.umc.com/English/investors/Quarterly_2010-2019/Q2_2017.asp








 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向