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2017年7月25日

NXPが米国工場でセキュリティチップの量産開始

 オランダNXP Semiconductor社は2017年7月20日、米国での活動を強化するために2200万米ドル規模の投資を行うプログラムを発表した。これにより、米国政府の国家・内国セキュリティ・プロジェクトに求められるセキュリティ・チップに関する米国工場での生産能力の強化を図る。オースティンとチャンドラーの2工場の強化プロジェクトを完了することで、両工場は上記チップの製造工場として認証が得られることになる。

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