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2017年7月12日

ASML、5/7nmノード対応の統合リソグラフィ・ソリューションを発表

 米ASML Holdings社は2017年7月10日、ロジック対応の7/5nmノード、DRAM対応の16nmノードに対応したリソグラフィシステム、検査・測定装置、ソフトウェアを統合したリソグラフィ・ソリューション(同社ではHolistic Lithographと呼ぶ)を発表した。
 リソグラフィ・システムとしては、EUVスキャナである「TWINSCAN NXE:3400B」、新しいArF液浸リソグラフィ・スキャナ「TWINSCAN NXT:2000i」が組み込まれている。「TWINSCAN NXT:2000i」は、レベリング、アライメントのセンサを再設計している。これにより、両製品が担当するDUV/EUVのオン・プロダクトの重ね合わせに関するクロス・マッチングが可能になる。重ね合わせ精度は、最先端のプロセスノードでの装置のミックス&マッチで求められる2.5nmレベルとなっている。
 これらのリソグラフィシステムには、同社の新しい評価システム「YieldStar 375F」で補完される。新しい光学技術を応用しており、より高精度な測定データを、高速にパターン制御ループに提供することができるようになっている。さらに2016年に買収したHermes Microvision (HMI)から2017年後半に新しい電子ビーム測定装置「eP5」の発売を予定している。「eP5」は高精度、大面積対応での測定が可能で、OPCモデルのキャリブレーション、パターンの忠実性を測定、評価することができるようになっている。
 「TWINSCAN NXE:3400B」と「YieldStar 375F」はすでに世界中の顧客に出荷を開始している。HMI eP5は今年後半の出荷開始を計画している。

URL=https://www.asml.com/press/press-releases/asml-announces-holistic-lithography-product-suite-for-the-75-nanometer-node-at-semicon-west/en/s5869?rid=55572









 

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