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2017年7月11日

17年6月売上高、ASEは前年比6%増、PTIが31%増、Chipbondは11%増

 台湾OSAT企業である、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)社、Chipbond Technology社、Powertech Technologies(PTI)社は2017年6月の売上高を発表した。
 ASEの同月売上高は230億7800万台湾ドル(NTドル)で、前年同月比6.0%増、前月比2.8%増となった。テスト・組立(ATE)事業の売上高は134億1000万NTドルで、前年同月比1.1%増、前月比1.9%増となった。2016年第2四半期(2017年4月〜6月)の全社売上高は660億2600万NTドルで、前年同期比5.5%増、前期比0.8%減となった。同期のATE事業売上高は390億4800万NTドルで、前年同期比1.4%増、前期比1.7%増となった。
 LCDドライバICの組立・テストを中心とするChipbondの同月売上高は15億7700万NTドルで、前年同月比11.1%増、前月比15.0%増となった。2017年上期(2017年1月〜6月)売上高は前年同期比10.8%増の85億5600万NTドルとなった。
 メモリ製品の組立を中心とするPTIの同月売上高は51億500万NTドルで、前年同月比30.6%増、前月比14.3%増となった。2016年上期売上高は前年同期比21.2%増の265億8800万NTドルとなった。

URL=http://ir.aseglobal.com/html/ir_revenues.php
http://www.chipbond.com.tw/eng_investor_finance.aspx#01 http://www.pti.com.tw/ptiweb/Pressrelease/Jun%202017%20News%20Release%20Revenue%20English.pdf









 

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