.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年7月11日

17年6月売上高、TSMCは前年比3%増、UMCは3%減

 台湾の大手ファンドリメーカであるTaiwan Semicondcutor Manufacturing(TSMC)社、United Microelectronics(UMC)社が2017年6月売上高を発表した。
 TSMCの同月売上高は841億8700万台湾ドル(NTドル)で、前年同月比3.4%増、前月比では15.6%増となった。2017年上期(2017年1月〜6月)の売上高は前年同期比5.3%増の4477億7000万NTドルとなった。
 UMCの同月売上高は130億9900万NTドルで、前年同月比3.2%減、前月比4.7%増となった。同年上期売上高は同5.0%増の749億5500万NTドルとなった。

URL=http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=THHKCUHITH
http://www.umc.com/english/investors/monthly/2017_Montly_Rev.asp










 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向