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2017年7月6日

TEL、パネル基板にウェーハレベルでの高精度めっき処理が可能な新装置開発

 東京エレクトロン(TEL)は2017年7月6日、次世代めっき装置「Stratus P500」を製品化することを発表した。同製品はめっき可能な面積を拡大して生産性を3倍以上に高め、業界に大きな変化をもたらし、すでに複数の顧客工場で稼働している。
 パネルサイズのめっき処理に対応し、ガラスやエポキシのパネル基板にウェーハレベルの精度で高品質にプロセス処理できることから、半導体業界のあり方を変貌させる可能性を持っている。
 また、既存機種の「Stratus P300」は最先端のパッケージング技術を用いるグローバルな半導体メーカーから複数回にわたってリピート発注を受けている。Stratus P300は、めっき処理可能なウェーハポジション数が競合製品よりも多く、加えて良好なプロセス結果が得られている。均一性やめっき速度も優れているため、銅ピラー、インターポーザー、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングなど、めっき時間の長いアプリケーションのCoOが低減する。
  また、銅再配線層(RDL)形成などめっき時間の短いアプリケーションをはじめ複数の先端パッケージング形状を扱うお客さまに対しても、ウェーハ高速搬送システムによって高い柔軟性と拡張性を発揮し、これからのさまざまな形状に対応する。

URL=http://www.tel.co.jp/news/2017/0706_001.htm









 

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