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2017年6月29日

東芝、四日市工場第6棟1期分の設備、2期建屋に1800億円を投資

 東芝は2017年6月28日、同日開催の取締役会において、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大のために当社子社である東芝メモリの四日市工場にて建設中の第6製造棟に導入する生産設備と同製造棟第2期分の建設の投資を承認したことを発表した。
 同社は2017年2月9日に第6製造棟の建設を発表、2018年夏に第1期分を竣工する予定である。今回、第6製造棟第1期分の生産設備および同製造棟第2期分の建屋建設投資として、総額約1800億円を東芝メモリが2017年度中に実施することになった。  これにより、第6製造棟第1期分の建設進捗に合わせ、第1期分の建屋内に96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ固有の製造工程を担う最先端の成膜装置やエッチング装置などを導入、また、同棟第2期分の建屋については、2017年9月に起工し、2018年末に竣工する予定となっている。
 なお、第6製造棟に導入する生産設備に対する米国SanDisk社(Western Degital社子会社)による投資参加の有無については、現在同社と協議中だが、仮に同社が参加しない場合には、東芝メモリ単独で、生産設備を導入する予定である。
 また、今回の投資は2016年3月17日付「半導体製造棟の建設について」にて公表の3カ 年の投資額約3600億円に含まれる。

URL=http://www.toshiba.co.jp/about/ir/jp/news/20170628_3.pdf

 

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