.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年6月28日

浜松ホトニクス、小型・低価格の1次元InGaAsイメージセンサを発表

 浜松ホトニクスは2017年6月28日、小型LCCパッケージ(13.5×5.2×2.05mm)を採用した低価格の1次元InGaAsイメージセンサ「G13913」シリーズを製品化したことを発表した。一般に近赤外分析機器にInGaAsイメージセンサは多く使われていますが、装置の小型化に伴いセンサの小型化・低消費電流化が求められてきた。携帯機器への導入が期待されている。
 「G13913」シリーズは、裏面入射構造を採用し、128、256画素にすることで小型・低価格を実現している。従来品は大型分析機器などのハイエンド製品への搭載が主な用途でしたが、新シリーズは小型・低価格であるため携帯機器への搭載が可能となっている。
 同シリーズは、感度波長範囲は0.95〜1.7μm、画素数は256、画素サイズは25×250μm。電源電圧は3.3V、消費電流20mA、読み出しノイズ150μVrms。

URL=http://www.hamamatsu.com/jp/ja/news/news2/20170628000000.html

 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向