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2017年6月26日

トレックス・セミコンダクタ、高さ0.33mmの超低背製品を拡充

 トレックス・セミコンダクターは2017年6月21日、スマートカード向けに高さが0.33mm(max)の超低背モールドパッケージ製品を拡充することを発表した。スマートカードは、ISO/IEC 7810の国際規格により、寸法・厚さ(54.98mm x 85.60mm x 0.760mm)の規定がある。最近では、ディスプレイや指紋認証機能を搭載した機種も登場し、電圧レギュレータやバッテリーチャージャーICといった電源ICの需要が期待されている。
 スマートカードの厚さの規格(0.76mm)を考慮すると、電源ICや外付部品は高さ0.4mm以下の薄型化と、スマートカードの曲げ、ねじりに対して十分な強度への要求が高まっている。こうした背景から、CSPパッケージに比べ、曲げ、ねじりに対して強いモールドタイプの超低背パッケージを、DC/DCコンバータ、チャージポンプIC、リチウムイオン充電用IC、電圧レギュレータ、負荷スイッチ、電圧検出器のラインナップに追加した。今回、ラインナップに追加したパッケージは業界でも最薄クラスで、スマートカードの電源仕様に最適な製品となっている。

URL=https://www.torex.co.jp/news/products/2017/0621/

 

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