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2017年6月14日

GlobalFoundriesが7nm ASICプラットフォームを発表

   GlobalFoundries(GF)は2017年6月14日、自社の7nm FinFETプロセステクノロジで構築されたFX-7 ASIC製品の提供を発表した。FX-7は最先端の製造プロセステクノロジに、差別化された一連のIPおよび2.5D/3Dパッケージングを組み合わせた統合設計プラットフォームであり、データ・センター、マシン・ラーニング、車載、有線通信や5Gワイヤレスなどのアプリケーション向けに、業界で最も完備したソリューションを提供する。
 継続的な成功を収めているFX-14、業界をリードする56G SerDesおよびこれまでのASICに関する専門知識をベースに開発されたFX-7は、高速SerDes (60G、112G)などの特定目的用のインターフェイスIP、低電圧動作SRAMや高性能エンベデッドTCAMなどの差別化されたメモリ・ソリューション、D/AコンバータやA/Dコンバータ、ARMプロセサなどを統合し、2.5D/3Dなどの最先端のパッケージング・オプションの包括的に提供する。
 さらに、FX-7製品ポートフォリオは、ハイパースケール・データ・センター、5Gネットワーキング、マシン・ラーニングやディープ・ラーニングをはじめとした、より低消費電力かつ高性能アプリケーション向けに、新しい設計手法と高度なASICソリューションを提供する。さらに、将来的には車載ADASやイメージングなどのアプリケーション向けソリューションのサポートも計画されている。
 現在、FX-7 ASIC製品向けの設計キットは、顧客向けに提供中で、量産は2019年に予定されている。
 また、GlobalFoundriesの7LP 7nm FinFETテクノロジについても提供を開始した。同テクノロジは基本性能は40%向上させている。設計キットも提供可能である。7LPをベースとした最初のカスタマ製品は、2018年前半に発表、2018年後半には量産開始予定です。
 トランジスタとプロセスレベルの両方でのさらなる向上により、7LP テクノロジは当初の目標を上回る性能を達成するとともに、これまでの14nm FinFETテクノロジと比較して、40%を超える処理能力と2倍のエリア・スケーリングを提供すると予測されている。7LPテクノロジは、米国ニューヨーク州サラトガ郡の最先端製造施設「Fab 8」で、お客様の各種の設計向けの準備が完了している。
 GFでは7LPの製造時の立ち上げを加速するために、2017年後半に最初のEUVリソグラフィ・ツール2種類の追加をはじめ、新しいプロセス機器の性能に投資している。7LPの初期の製造立ち上げは光リソグラフィをベースとして行い、量産準備が可能になり次第、EUVリソグラフィ技術に移行する予定。

URL=https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/globalfoundries-track-deliver-leading-performance-7nm-finfet-technology









 

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