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2017年6月13日

NXP、航空電子機器のRF LDMOS向けに業界最高の電力密度を実現

 オランダNXP Semiconductors社は2017年6月6日、ADS-B、無人航空機(UAV)用のトランスポンダ市場向けに業界で最もコンパクトなRF LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor:横方向拡散金属酸化膜半導体)ソリューションの新製品として「AFV10700H」を発表した。「AFV10700H」はクレジットカードの半分のサイズの50Ωパワーアンプで、700W超のパルス・パワーを提供し、航空産業における、サイズや重量、電力、コスト(SWaP-C)要件を満たす。
 新製品はNXPの同社のAirfast技術をベースとしており、小型NI-780エアキャビティ・パッケージに収納されている。このパッケージは現在、同様の出力レベルの他のLDMOSソリューションに使用されている標準的なNI-1230パッケージに比べ、スペースを40%低減する。高集積度を実現するオンチップ事前マッチングにより、マッチング回路のサイズ低減を可能にする高出力インピーダンスを提供し、1.3" x 2.6"(3.3x6.6cm)のサイズのパワーアンプを実現する。同時に、業界をリードする熱抵抗により、ヒートシンクの小型化を可能にし、トランスポンダの重量をさらに低減する。
 AFV10700Hは商用ADS-B、UAV、軍用敵味方識別(IFF)などのパルス・アプリケーション向けに開発されており、50V、56%の効率で1090MHz時に700W P1dBを出です。低い熱インピーダンスにより、モードS拡大長メッセージ(ELM)やリンク16などの高デューティ・ファクタ・パルス・トレインをサポートする。
 AFV10700Hは10〜1300Wにおいて10の異なる出力レベルで構成されているNXPの航空電子機器向けLDMOSトランジスタ・ポートフォリオの中で、960〜1215MHzの製品ラインナップをさらに拡充します。こうした幅広いラインナップは、RFトランスポンダ設計に柔軟性とオプションを提供する。  同製品は量産中で、1030〜1090MHz狭帯域動作向けリファレンス回路も用意されている。

URL=http://media.nxp.com/phoenix.zhtml?c=254228&p=irol-newsArticle&ID=2279317







 

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