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2017年6月8日

沖電線、透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」を発売

 沖電線は2017年6月5日、透明ポリイミド・フィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に優れたフレキシブル基板(FPC)「透明FPC」を開発し、当日発売した。
 FPCの基材として、一般的に耐熱性の高いポリイミドフィルムが多く使用されているが、透明性には課題があった。一方、透明性を高くするのに適した基材のポリエステル・フィルムは耐熱性が低く、FPCで使用する場合、リフロー時の熱による基材の反りや寸法変化などが生じてしまうことが問題であった。
 沖電線は、耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組んだ。基材には耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による反り・寸法変化の課題を解決し、また、旭電化研究所およびDKN Research LCCと共同開発した接着剤レス銅張り積層板を使用することで、より透明性と柔軟性を高めた「透明FPC」を実現した。これにより、フレキシブルデバイス機器はもとより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器などさまざまな分野への適用が可能となる。2017年度で1億円以上の売上を計画している。

URL=http://www.okidensen.co.jp/jp/news/2017/release_170605.html


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従来品との比較 左:「透明FPC」背景色(基板外縁)が透けて見える

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左:「透明FPC断面」接着剤レス構造で透明性と柔軟性を高めている。




 

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