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2017年6月6日

SCREEN、半導体先端パッケージ量産向け高生産性直接描画露光装置発表

  SCREENセミコンダクターソリューションズは2017年6月5日、半導体後工程の先端パッケージ向けの直接描画露光装置として業界最高レベルの5μm解像度で毎時70枚(基板サイズ 500mm×500mm)の処理能力を実現した「DW-6000」を開発したことを発表した。東京・有明で開催される国内最大のプリント基板業界の展示会「JPCA Show 2017」(6月7日〜6月9日)への出展を皮切りに、販売を開始する。
 今回の新製品は、半導体チップの積層化、Fan-Out化に対応し、高精度露光を実現した直接描画露光装置「DWシリーズ」の新製品で、新たにFOPLP向けの高生産性モデルとして発表された。
 新装置は、高出力の355nmYAGレーザと4台の描画ヘッドの組み合わせにより、最小線幅5μmの解像度で1時間当たり70枚というスループットを実現しました。また、独自のiGLV(integrated Grating Light Valve)光学エンジンとレーザ制御技術の融合により、解像力2μmの超高精度露光や、Fan-Out化で課題となる半導体チップ再配置時の位置ズレに対し、露光データを自動的に補正する画像自動補正機能など、従来装置の優れた性能を継承している。
 iGLVはMEMSと半導体技術を融合、光の干渉性を利用して、光の向きや強度を制御する表示素子。半導体素子の基板上に光を反射するリボンを並行に配列した構造で、柔軟性の高い露光処理が可能となっている。

URL=http://www.screen.co.jp/spe/information/SPE170605.html


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